- 复旦大学单晶衬底生长系统采购公开招标公告
- 2022-11-29浏览:223
- 中山大学集成电路学院SOC测试设备采购项目公开招标公告
- 2022-11-29浏览:247
- 美国FCC颁发禁令，禁止华为、中兴、海康威视等5家企业产品进口至美国及销售
- 2022-11-29浏览:314
- 上海印发集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法, 最高奖励3000万元！
- 2022-11-29浏览:328
- 特斯拉在中国成立合资公司安纳思半导体 布局中国芯片制造
- 2022-11-29浏览:236
- 华润微电子迪思高端掩模项目奠基 将建40nm光掩模产线
- 2022-11-28浏览:233
- 车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资
- 2022-11-28浏览:233
- 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院倒装焊键合机与自动引线键合机公开招标公告
- 2022-11-28浏览:244
- 北京大学集成电路学院高密度等离子刻蚀系统采购项目公开招标公告
- 2022-11-28浏览:226
- 万润股份：目前在半导体制造材料领域已实现供应的相关产品
- 2022-11-28浏览:228
- SIA：预计半导体需求到 2023 年下半年才会反弹
- 2022-11-28浏览:231
- 深圳第三代半导体产业园项目厂房区域全面封顶
- 2022-11-28浏览:890
- 三星将成立全球半导体研究中心
- 2022-11-28浏览:457
- 外媒：罗姆将于今年12月量产下一代碳化硅功率半导体
- 2022-11-28浏览:231
- 鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体晶圆制造中心首台ASML光刻机搬入
- 2022-11-28浏览:309
- MEMS和功率器件代工厂中芯集成IPO申请过会 募资125亿元
- 2022-11-28浏览:240
- 外媒：三星将开始在印度生产4G和5G电信设备
- 2022-11-28浏览:222
- 广东累计建成 5G 基站超 21 万座，数量全国第一
- 2022-11-28浏览:219
- 北工投资在管基金投资东方晶源
- 2022-11-28浏览:570
- 南京市未来产业聚焦第三代半导体等六大细分赛道
- 2022-11-28浏览:600