2022慕尼黑华南电子生产设备展·深圳站

日期:2022-08-29     状态:状态
展会日期 2022-11-15 至 2022-11-17
展出城市 深圳
展出地址 深圳国际会展中心(宝安新馆)
展馆名称 深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办单位 慕尼黑展览(上海)有限公司
展会说明
      5G是构建万物互联的基础,是推动新基建加速发展的引擎。作为支撑未来经济社会发展的战略资源和公共基础设施,5G建设和数据中心也是关系新型基础设施建设节能降耗的关键环节。

  2022年,华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于11月15-17日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。慕尼黑华南电子生产设备展立足行业前沿,聚焦新旧动能转换,完成产业升级,实现数量增长型向质量增长型、外延增长型向内涵增长型、劳动密集型向知识密集型经济增长方式转变,为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

  展会亮点
  12大展会关键词诠释行业风向标

  随着电子智能制造技术的不断成熟与更新,数字化产业的转变也逐渐加速,慕尼黑华南电子生产设备展作为专业的行业盛会,深耕智造热点,深挖产业洞察,带着12大展会关键词强势归来:SiP封装,电子组装自动化,点胶注胶,汽车电子技术,SMT,智慧工厂,智能检测,元器件制造,机器人及智能仓储,新能源线束及连接技术,运动控制与驱动技术,微组装。

  今年慕尼黑华南电子生产设备展整装待发,迈着更加坚定的步伐迎接10月。展会期间,海克斯康、阿特拉斯·科普柯、节卡、艾利特、遨博、大族机器人、科卓机器人、思元智能、新日升、精浚科技、磐石创新、台稳、纬迪、繁易、卓茂、英冈、三英精密、德成、蓝眼、微米、圳豪、ITW、英特沃斯、快克、太河液控、迈伺特、伟凯美、志胜威、威准、特利莱、思美定、欣音达、特盈、腾盛、星马焊锡、Schunk、林全、爱思通、大森林、浩锐拓等企业将带来新颖的产品技术,分享独到的行业见解,充分展示各自在智能制造领域的创新解决方案以及深刻的产业洞察。

  *展商排名不分先后
  热门品类描绘全产业链画像

  慕尼黑华南电子生产设备展将围绕电子组装自动化、机器人及智能仓储、测试测量与质量控制、元器件制造、SMT表面贴装、点胶注胶&材料、线束加工及连接器制造、智慧工厂创新展示区等领域,为全产业链呈现电子智能制造针对热门应用行业的创新解决方案,促进展商与观众之间的产生更多碰撞交流与融合。

表面贴装技术主题

点胶注胶主题

材料主题

机器人与自动化主题

线束加工主题

*往届部分展商名单,排名不分先后

(往届展会精彩集锦)

  新专区顺势而为应运而生

  本次展会将重磅推出半导体先进封测技术专区。半导体先进封测技术专区以展示SiP系统级及FOPLP扇出型面板级封装为特色,配套沙龙交流、高峰论坛等活动,为OSATs、EMS、OEMs、IDM、无晶圆厂半导体公司和硅晶圆代工厂以及材料和设备供应商提供一站式的前沿技术交流平台。

智慧工厂演示区见证产业数字化变革

  在电子制造领域,无人智慧工厂的推广应用是促进工业互联网、5G、人工智能等领域加速发展的动力之一,是助力制造业高质量快速发展的关键因素。慕尼黑华南电子生产设备展聚焦5G智能制造,携手众多优质参展企业根据不同领域特点呈现定制化的电子智能制造智慧工厂一站式解决方案。

  “智慧工厂创新展示区——SMT&检测解决方案“集结多家优秀企业,联手为通讯电子、工业电子、3C电子、医疗电子等应用行业展示智能表面贴装联动产线。优班制造库携手慕尼黑华南电子生产设备展共同呈现“智慧工厂创新展示区——优班智慧工厂演示区”。该演示区不仅带来了完整的表面贴装生产线,更是为全行业提供了整套智慧电装工厂解决方案。永创智能与展会强强联手,与专业观众分享了“智慧工厂创新展示区——成品包装解决方案”,高效呈现出一条一站式自动化包装示范线。

 (往届精彩瞬间)

多场高峰论坛共话行业发展大计

  2022年慕尼黑华南电子生产设备展全新同期论坛重磅来袭,开创更多热门主题,邀请多位行业大咖和专业人士进行深入探讨。话题将重点围绕点胶与胶粘剂技术、电子制造技术、半导体领域扇出型封装、3C柔性制造、数字化工厂、汽车线束加工与连接器技术等热门行业与板块。更多精彩论坛敬请期待!

  五展联合助力电子智能制造产业腾飞

  华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)下辖慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会,联合同期举办的中国(深圳)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会与华南电路板国际贸易采购博览会,2022年11月16-18日于深圳国际会展中心(宝安新馆)再度华丽起航。展会通过呈现表面贴装、点胶注胶、线束加工、电子组装自动化及机器人、半导体先进封测、半导体、传感器、电源、无源元件、连接器、测试测量、PCB、汽车电子、激光智造技术及装备、光源和先进激光器件、激光加工控制及配套系统、工业智能检测与质量控制技术 、激光加工服务、3D打印/增材制造技术、机器视觉核心部件和辅件等多个板块,聚焦行业热点,展现应用解决方案,覆盖电子智能制造领域核心资源,为产业链上下游企业打造一站式技术交流与采购平台。

  2022年11月16-17日

  深圳国际会展中心(宝安新馆)

  期待与您相约!

  2022慕尼黑华南电子生产设备展

  时间:2022年11月15-17日

  地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)

  华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将集中从表面贴装、智能制造技术、点胶注胶、连接器制造与线束加工、电子元器件制造、半导体先进封测技术、电子制造服务、未来市场(柔性与印刷电子、混合元件制造)等领域,围绕12大展会关键词:SiP封装、电子组装自动化、点胶注胶、汽车电子技术、SMT、智慧工厂、智能检测、元器件制造、机器人及智能仓储、新能源线束及连接技术、运动控制与驱动技术、微组装,为全产业链呈现电子行业智能制造针对热门应用行业的创新解决方案。

  联系人:邢女士

  邮箱: sinsia.xing@mm-sh.com

  电话号码:+86 21 2020 5553
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