第三代半导体功率器件及封测技术峰会

日期:2022-07-28     状态:状态
展会日期 2022-10-17 至 2022-10-18
展出城市 深圳
展出地址 深圳会展中心(福田)
展馆名称 深圳会展中心(福田)
主办单位 半导体产业网 第三代半导体产业(公众号) 博闻创意会展(深圳)有限公司
承办单位 北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
展会说明
延期
半导体产业网讯  随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用,为行业带来了革新。基于其高速、小体积、低损耗、高功率、高散热、高集成等方向发展,越来越广泛应用在消费电子及电力电子行业,先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升,车硅级器件不断上车,目前初步形成从材料、器件、封装、测试,再到应用的全产业链,但整体技术水平还落后世界顶尖水平,亟需突破材料、晶圆、 封测、工艺、应用等环节的核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题,内容涵盖第三代半导体器件与封装技术最新进展,针对SiC/GaN功率器件先进封装材料及可靠性,SiC/GaN功率器件工艺、器件新型封装结构材料、烧结银互连技术、封装材料可靠性测试、封装热管理、热和机械可靠性仿真设备,了解大功率电力电子器件与封装的各种挑战,邀请产学研用资多领域优势力量、业界知名专家、企业代表分享专题报告,探讨最新进展,促进第三代半导体器件与封装技术发展。

半导体产业网、第三代半导体产业和联合博闻创意会展(深圳)有限公司等知名机构,举办“第三代半导体功率器件及封测技术峰会”我们将依托强大背景及产业资源,致力于先进半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作,为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦该论坛将全面聚焦第三代半导体产业链“材料-装备-衬底-外延-芯片-封装及模组-应用”等重点环节前沿技术进展,聚焦产业链共性关键技术及问题,探讨产业延链-补链-强链发展路径、国内企业产线投资及运行情况、新工艺研发及产业化成果、下游领域发展前景等。
 
ELEXCON 2022深圳国际电子展将在深圳国际会展中心(宝安)继续扬帆起航!从智能设计到先进封测,迈向更智能的世界!全力打造四大主题展馆“半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆”、 “电源与储能技术专馆”、“嵌入式与AIoT技术专馆”、“SiP与先进封测专馆/华南半导体制造与封测专馆”, 展览面积60000㎡ ,观众人次70000+,汇集全球优质品牌厂商展示前沿技术新品和解决方案,现场展开数十场热门主题论坛峰会。

时间地点:
因疫情延期,新会期待定!
深圳会展中心(福田)
 
主办单位
半导体产业网
第三代半导体产业(公众号)
博闻创意会展(深圳)有限公司

协办单位
英飞凌半导体(深圳)有限公司
苏试宜特检测技术股份有限公司
 
承办单位
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
 
论坛主题:
·前瞻第三代半导体产业发展趋势机遇
·解读第三代半导体封测技术进展
·聚焦SiC功率器件先进封装材料及可靠性
·探讨SiC功率器件工艺及技术进展
·半导体材料、工艺、创新及应用
·新型封装结构材料、烧结银互连技术
·封装材料可靠性测试、封装热管理、可靠性仿真设备
·加强产业链条资源的对接与合作
 
论坛亮点:
 
·行业领袖对话,链接产业链合作资源;
·三代半器件及封测方案提供商参与,聚焦前沿方案;
·专题报告精彩纷呈,研判市场及技术方向;
·抢抓前沿技术动态,全方位了解抢抓产业发展商机;
·媒体全程跟踪宣传,为参与者提供露出机会;
 
同期可以展会活动,从智能设计到先进封测,迈向更智能的世界!全力打造四大主题展馆“半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆”、 “电源与储能技术专馆”、“嵌入式与AIoT技术专馆”、“SiP与先进封测专馆/华南半导体制造与封测专馆”, 展览面积60000㎡ ,观众人次70000+,汇集全球优质品牌厂商展示前沿技术新品和解决方案,现场展开数十场热门主题论坛峰会。
 
观众群体:
集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、技术、研发、媒体等等。

会议日程(拟)

第三代半导体功率器件及封测技术峰会

时间

主题方向

09:00-09:45

签到

09:50-10:00

会议致辞

10:00-10:30

第三代半导体封装模组技术及应用趋势

10:30-11:00

大板级扇出型封装示范线进展

11:30-12:00

先进封装关键技术研究与开发

14:00-14:30

氮化镓HEMT的封装结构及封装方法

14:30-15:00

第三代半功率器件可靠性测试方案

15:00-15:30

SMBF封装碳化硅肖特基二极管

15:30-16:00

国产第三代半导体封装设备研究进展


 

商务合作(赞助/参展/参会)

张女士(Vivian)

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贾先生

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展会备注
第三代半导体功率器件及封测技术峰会
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