2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛

日期:2022-02-17     状态:状态
展会日期 2022-10-12 至 2022-10-14
展出城市 深圳市
展出地址 深圳国际会展中心(宝安新馆)
展馆名称 深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办单位 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 励展博览集团 半导体产业网 中国半导体照明网
承办单位 北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
展会说明

     显示产业是电子信息产业的重要组成部分,我国新型显示产业总投资已超过1.3亿万元,已成为全球最大的显示面板生产基地。当前Mini/Micro LED已经成为新兴产业的突破口,是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品,具有“薄膜化,微小化,阵列化”的优势,未来将进入产业化应用导入期。其中,Mini LED背光市场已经正式起量,TV、IT应用商业化有望加速渗透。Mini背光和Mini显示等新兴领域技术路线和产品规格未定型,对封装企业与上下游联合开发能力提出更高要求。

 

但在技术层面上,仍然面临着半导体及显示行业技术跨界融合的巨大挑战,整个工艺及产业链上仍然存在如LED芯片微缩化、间距缩小、巨量转移、缺陷修补等诸多难题待克服。Micro LED 显示技术具有自发光、高集成、高稳定性和全天候等工作优点,是下一代显示技术的主流方向,应用将更加普及,应用领域将越来越广,并会不断催生新的应用场景和消费市场。

 

10月12-14日,在NEPCON ASIA 2022期间举办为期两天的“2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛”。我们将依托强大背景及产业资源,致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作,为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造,上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦并推动Mini在背光中的规模化应用,针对包括mini/Micro LED超小间距芯片制造及产线精益生产,背光驱动、产品良率提升和产品稳定封装及巨量转移等等,邀请产学研用资多领域优势力量,推动核心关键技术的联合研发和技术攻关,推广新技术、普及新产品,促进显示产业高质量发展。

 

NEPCON ASIA 2022将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,超140,000㎡展示规模,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。

 

会议时间:2022年10月12-14日

会议地点:深圳国际会展中心(宝安)

主题:协同创新 产业共赢

 

主办单位

中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

励展博览集团

半导体产业网

中国半导体照明网
 

承办单位

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

 

会议亮点:

·现场“沉浸式”了解Mini LED生产线布局和工艺

·NEPCON首创Mini LED驱动模组SMT产线+背光模组COB工艺产线

·前瞻Mini/Micro LED显示技术及产业趋势

·研判全球Mini/Micro LED显示产业市场

·聚焦新一代显示技术创新及应用进展

·探讨关键材料、设备及工艺技术瓶颈及产业化

·聚焦Mini/Micro LED产业链上下游协同创新

 

主题日程安排:

备注:报告嘉宾正在陆续确认中,欢迎大家提交更多主题方向报告,共同促进MiniLED产业的繁荣发展。提交报告、现场演讲、参会参展、对接合作、进实名交流群等欢迎咨询下方联系人。

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