但在技术层面上,仍然面临着半导体及显示行业技术跨界融合的巨大挑战,整个工艺及产业链上仍然存在如LED芯片微缩化、间距缩小、巨量转移、缺陷修补等诸多难题待克服。Micro LED 显示技术具有自发光、高集成、高稳定性和全天候等工作优点,是下一代显示技术的主流方向,应用将更加普及,应用领域将越来越广,并会不断催生新的应用场景和消费市场。
10月12-14日,在NEPCON ASIA 2022期间举办为期两天的“2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛”。我们将依托强大背景及产业资源,致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作,为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造,上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦并推动Mini在背光中的规模化应用,针对包括mini/Micro LED超小间距芯片制造及产线精益生产,背光驱动、产品良率提升和产品稳定封装及巨量转移等等,邀请产学研用资多领域优势力量,推动核心关键技术的联合研发和技术攻关,推广新技术、普及新产品,促进显示产业高质量发展。
NEPCON ASIA 2022将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,超140,000㎡展示规模,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。
会议时间:2022年10月12-14日
会议地点:深圳国际会展中心(宝安)
主题:协同创新 产业共赢
主办单位
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
励展博览集团
半导体产业网
中国半导体照明网
承办单位
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
会议亮点:
·现场“沉浸式”了解Mini LED生产线布局和工艺
·NEPCON首创Mini LED驱动模组SMT产线+背光模组COB工艺产线
·前瞻Mini/Micro LED显示技术及产业趋势
·研判全球Mini/Micro LED显示产业市场
·聚焦新一代显示技术创新及应用进展
·探讨关键材料、设备及工艺技术瓶颈及产业化
·聚焦Mini/Micro LED产业链上下游协同创新
主题日程安排:
备注:报告嘉宾正在陆续确认中,欢迎大家提交更多主题方向报告,共同促进MiniLED产业的繁荣发展。提交报告、现场演讲、参会参展、对接合作、进实名交流群等欢迎咨询下方联系人。
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