瑞士Microdiamant研发部门负责人Christian JENTGENS带来了题为多晶金刚石微纳米粉在SiC晶片加工中的应用及其关键工艺技术的主题报告，报告表示，碳化硅业务的主要目标是提高效率，并介绍了SiC晶圆加工的个性化解决方案，从厂商角度分享了碳化硅晶圆最重要的特征，如何判断产品品质优劣以及关键的流程步骤等内容。

北京北方华创微电子装备有限公司第一刻蚀BU副总经理刘利坚介绍了LED工业中的干法刻蚀工艺技术和关键设备。刘利坚长期以来从事高端微电子装备设计开发工作，对于等离子体刻蚀和PECVD设备的硬件设计和工艺应用有丰富经验。刘利坚介绍了等离子刻蚀的一些技术问题，并具......