CSP芯片级封装在Mini-LED背光中的应用进展The Progress of Chip Scale Package in Mini-LED TV Backlighting刘国旭北京易美新创科技有限公司CTO、执行副总裁Jay Guoxu LIUCTOExecutive VP of ShineOn Innovation Technology Co., Ltd

基于混合键合的无损Micro-LED芯片技术Damage-free Micro-LED Based on Hybrid Bonding Technology 蒋振宇苏州秋水半导体科技有限公司董事长JIANG ZhenyuPresidentof Suzhou QiuShui Semiconductor Technology Inc.

显示用Micro-LED芯片与集成技术新进展New Progress of Micro-LED Chip and Integration Technology for Display黄凯厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授HUANG KaiDeputy DeanProfessor of College of Physical Science and Technology, Xiamen University

全色显示材料与3D芯片集成技术Integrated technology of panchromatic display materials and 3D chips范谦东南大学下一代半导体材料研究所研究员

集成反射器的封装技术用于提升高功率UVC LED芯片的光提取效率Enhanced Light Extraction Efficiency of high power UVC LEDs by SMD-Packaging with Integrated Reflectors胡晓东德国MSG Lithoglas GmbH亚太地区总监HU XiaodongDirector of Asia Pacific Region of MSG Lithoglas GmbH, Germany

重构单片集成技术，实现全彩Micro-LED微显示芯片Redefinition of monolithic integration for Full-Color Micro-LED Micro-displays庄永漳镭昱光电科技（苏州）有限公司创始人兼CEOEddie CHONGFounder and CEO of Raysolve Optoelectronics (Suzhou) Company Limited

用于Micro LED芯片规模量产化的化学剥离生长衬底技术Chemical Peel Growth Substrate Technology for Mass Production of Micro LED Chips郝茂盛上海芯元基半导体科技有限公司总经理HAO MaoshengGeneral Manager of Shanghai Chipfoundation Semiconductor Technology Co., Ltd.

俄罗斯STR 集团有限公司Mark RAMM介绍了《塑造-LED芯片形成内部微反射器，提高出光效率的一种方式》主题报告。他表示，微型LED在极高电流密度下工作的光源，其器件自热、由俄歇复合引起的效率下降和表面复合成为限制器件性能的主要因素。特别是当器件尺寸减小时，表面复合导致-LED峰值效率向更高电流密度处偏移且数值降低。早期对-LED的研究主要集中在它们的电流调制特性上。直到最近，效率提高才成为-LED的研究热点。通常，-LED的

深圳大道半导体有限公司总经理兼产品总监李刚带来了薄膜倒装芯片及其芯片级封装与应用的报告，分享了一系列制备薄膜倒装芯片的关

显示技术的发展多种路线，倒装芯片广东德豪润达电气股份有限公司LED芯片事业部研发部部长刘宇轩倒装芯片应用于新世代液晶显示器

薄膜倒装芯片（TFFC）在结构上完全有别于正装芯片、倒装芯片和垂直芯片，它既没有正装芯片和倒装芯片所带有的蓝宝石衬底，也没有

封装可靠性的评估是非常重要的环节，会上香港科技大学陶勉做了题为用于封装可靠性评估的热机测试芯片的设计与制备的报告。

紫外LED因其在医疗、印刷、环境净化等领域的广阔应用前景，近年来市场份额日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散热问题已经成为制约紫外LED发展应用的主要瓶颈之一。复旦大学副研究员刘盼分享了烧结银芯片连接工艺与石墨烯覆铜基板对紫外LED封装的热模拟分析。刘盼2011年开发了可调制光捕捉表面，显著提升了薄膜硅基太阳能电池效率。2012年至2016年，与荷兰飞利浦照明紧密合作，共同研发了一款微缩体积照明封装系统，

北京工业大学郭伟玲教授介绍了《高压LED和微显示芯片设计及制备技术》研究报告。

欧司朗光电半导体（中国）有限公司大中华区通用照明销售负责人邵嘉平分享了LED芯片与封装产业链技术趋势与市场前景主题报告。他认为，行业尽管在发生变化，美国、日本、韩国、台湾等国家和地区有人是在慢慢的退出，欧司朗的公司战略是让我们向一个高科技的公司转变。我们从高科技、红外全光谱的器件的制造、一致性这些方面是我们想突破、想进展的地方。不管是中低功率，不同的应用，过去几年性能越来越提升，光效越来越高，性价比