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长庚金晶半导体级高纯
硅材料
项目开工 总投资1.35亿美元
中国电科(山西)碳化
硅材料
产业基地(二期)项目最新进展
中国电科山西
碳化硅材料
产业基地
二期
碳化硅材料
中国电科(山西)碳化
硅材料
产业基地(二 期)加速建设 预计2025年投产
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化
硅材料
、高功率芯片等领域技术进步
新昇半导体集成电路
硅材料
工程研发配套项目封顶,将于2024年建成投用
上海新昇半导体集成电路
硅材料
工程研发配套项目封顶,计划明年投用
碳化
硅材料
生产项目签约江苏淮安
中核纪元之光碳化
硅材料
生产项目预计10月底投产
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬:碳化
硅材料
及器件减薄工艺解决方案
【CASICON 2023】天科合达彭同华:碳化
硅材料
技术产业现状与新趋势
英飞凌签约国产碳化
硅材料
供应商北京天科合达
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用
硅材料
扩产项目等
打造第三代半导体碳化
硅材料
全产业链 科友半导体关键装备和产品实现量产
东芝电子社长佐藤裕之:2025年将开始量产碳化
硅材料
的功率半导体
山东省碳化
硅材料
重点实验室项目主体结构封顶
简述碳化
硅材料
潜力
顺义区半导体领域重点企业有研半导体
硅材料
股份公司成功在科创板上市
计划募资10亿元!有研半导体
硅材料
股份公司 首次公开发行股票并在科创板上市
Wolfspeed 将建造全球最大碳化
硅材料
工厂
我国早期半导体
硅材料
奠基人梁骏吾院士逝世,享年89岁
太原“半导体
硅材料
产业园”、长治“华耀集成电路生产线”等多个IC项目开工
圣永丞半导体投产 专注于
硅材料
精密部件研发与生产
中欣晶圆半导体材料研究院成立,以半导体
硅材料
技术工艺研发等为主方向
碳化
硅材料
技术对器件可靠性的影响
中晶科技:预计2021年半年度归母净利润为7000万至7500万元
中晶科技
半导体
硅材料
硅片
硅棒
济南槐荫区将建设天岳碳化
硅材料
山东省重点实验室,创建山东省技术
济南
槐荫
天岳
碳化硅材料
山东省
重点实验
山东省
技术
行业数据|中国大陆进口晶圆、
硅材料
数据统计(2020/11)
中晶科技今日启动申购:半导体
硅材料
国产化进程的推动者
中晶科技
申购
半导体
硅材料
国产化
天通股份:碳化
硅材料
目前处于独立研发阶段 产品为6英寸导电衬底
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