新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
氮化镓
第三代半导体
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
IFWS 2023│南京大学蔡青:AlGaN日盲紫外雪崩光电探测器的
优化设计
及击穿机理研究
一种基于基板埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性
优化设计
方法
一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性
优化设计
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰:SiC功率器件先进封装材料及可靠性
优化设计
CASICON 2021前瞻:复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学
樊嘉杰
CASICON
2021
SiC功率器件
先进封装
材料
可靠性
优化设计
联系客服
投诉反馈
顶部