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上海合晶:正推进1
2英寸
55纳米CIS外延片量产
上海合晶正推进1
2英寸
55纳米CIS外延片量产
燕东微拟募资40亿元用于北电集成1
2英寸
产线项目
从8英寸量产到1
2英寸
突破!合盛硅业全链条攻克SiC核心技术再攀高峰!
德州仪器1
2英寸
晶圆厂即将竣工投产,项目投资300亿美元
投资300亿美元!德州仪器1
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晶圆厂即将竣工投产
浙江1
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CMOS二期项目建设迎新进展
意法半导体:未来3年聚焦1
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Si/8英寸SiC的研发和建设
总投资160亿元!荣芯1
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集成电路芯片生产线项目开工
1
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碳化硅衬底实现激光剥离
天岳先进全面进军1
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新时代!
西湖仪器:实现1
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碳化硅衬底激光剥离
全球首发!天岳先进携全系列1
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碳化硅衬底产品震撼登场SEMICON China 2025
熙泰科技1
2英寸
MicroOLED产线开工建设
总投资30亿元,上海卓远1
2英寸
晶圆生产基地项目开工
总投资40亿元!熙泰科技1
2英寸
Micro OLED项目签约落户绵阳
总投资12.3亿元,立昂微年产96万片1
2英寸
硅外延片项目落地
总投资12.3亿,立昂微年产96万片1
2英寸
硅外延片生产项目落户
北电集成增资至200亿,投建330亿元1
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产线项目
燕东微拟募资40亿元用于1
2英寸
集成电路生产线项目
国内四条1
2英寸
晶圆生产线投产!
立昂微嘉兴基地1
2英寸
抛光片产能为15万片/月
深圳润鹏半导体1
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集成电路生产线项目正式通线投产
总投资220亿元,华润微深圳1
2英寸
项目通线投产
天成先进1
2英寸
晶圆级TSV立体集成生产线正式投产
烁科晶体:全球首发1
2英寸
(300mm)高纯半绝缘碳化硅衬底
粤芯半导体新建1
2英寸
集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)通线
香港大学等联合开发革命性钻石制备技术 10秒产出
2英寸
金刚石晶圆
天岳先进携1
2英寸
导电N型碳化硅衬底亮相SEMICON Japan 2024
天岳先进
SEMICON
JAPAN
碳化硅
SiC
12英寸
碳化硅衬底
嘉兴斯达拟投15亿元建设1
2英寸
功率产线
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