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香港
科技大学开发高效结合III-V与硅的新集成技术 有助革新数据通信
器件新突破!
香港
科技大学教授陈敬团队成功研制一种融合氮化镓和碳化硅二者优点的实验晶体管!
香港
中文大学(深圳)冀东:GaN同质外延中的雪崩特性
GaN同质外延
雪崩击穿
电离系数
功率器件
雪崩光电二极管
IFWS&SSLCHINA2023│
香港
科技大学教授陈敬:面向功率、射频和数字应用的氮化镓器件技术
国芯科技与
香港
应科院签约合作开发AI芯片技术
香港
地区将建首家具规模的晶圆厂,自主研发生产第三代半导体芯片
杰平方半导体宣布启动
香港
首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
香港
科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动
香港
首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
香港
科技大学成元捷:以激光图形化技术实现全彩微型 LED 显示器量子点颜色转换层
香港
科技大学(广州)王蕴达:面向光电子异质集成的微转印技术
【CASICON 2023 西安站】
香港
科技大学(广州)系统枢纽院李世玮教授:高功率芯片三维堆叠封装热管理的新思路
CASICON西安站前瞻|
香港
科技大学王蕴达:针对异质集成的微转印技术
CASICON西安站前瞻|
香港
科技大学教授李世玮将出席 2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
CASICON西安站前瞻|
香港
科技大学成元捷将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
日程公布!ISPSD 2023 将于5月28-6月1日在中国
香港
举办
香港
要发力第三代半导体
香港
也要发力第三代半导体
清华大学、
香港
大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展
合众新能源汽车考虑进行10亿美元的
香港
IPO
香港
航天科技拟与中科院上海微系统所合作推进宇航级芯片的空间测试
中国新能源汽车制造商-理想汽车成功于
香港
交易所主板上市
中国
新能源汽车
制造商
理想汽车
A类
普通股
香港交易所
主板
上市
股票代码
2015
《Nature Electronics》:港科大氮化镓基互补逻辑集成电路研究取得重大成果
港科大
氮化镓基
互补逻辑
集成电路
香港科技大学
陈敬
教授
香港
城市大学研发出仿如人类皮肤的新型触觉传感技术
佛山市
香港
科技大学赵惠珊:PWM脉冲驱动模式下UVLED动态结温的无量纲化拟合研究
设计智识周KODW首度于网上举行 与环球专家探索新常态
香港
创意
设计
品牌
香港特别行政区
推动
投资推广署首届虚拟StartmeupHK创业节圆满落幕
香港
初创
企业
人工智能
主办
香港特别行政区
艾睿电子助科技初创提升工程技术实力
技术
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