新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
西安
交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
CASICON晶体大会前瞻|
西安
电子科技大学宋庆文:碳化硅电子器件技术若干新进展
CASICON晶体大会前瞻|
西安
交通大学王若铮:MPCVD法生长英寸级单晶金刚石的相关机理探讨
西安
交大刘明教授团队在柔性自支撑反铁电氧化物单晶薄膜研究方面取得新进展
CASICON晶体大会前瞻 |
西安
交通大学李强:六方氮化硼薄膜制备及器件应用
青岛佳恩半导体有限公司与
西安
电子科技大学战略合作签约
西安
邮电大学联合宇腾科技共建产学研合作基地
西安
将建成8英寸半导体特色工艺生产线,填补陕西省相应领域空白
西安
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证” 总投资45亿元
总投资45亿!
西安
一8寸半导体线,传来喜讯
西安
8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目争2024年建成投产
CSPSD 2024成都前瞻|
西安
理工大学王曦:光控型SiC功率器件的理论与实验研究
CSPSD 2024成都前瞻|
西安
电子科技大学何艳静:SiC MOSFET浪涌可靠性的研究
CSPSD 2024成都前瞻|
西安
交通大学王来利:碳化硅功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
美光
西安
封装和测试工厂扩建项目破土动工
美光科技
西安
封装和测试工厂扩建项目破土动工
招聘信息丨
西安
交通大学绍兴市通越宽禁带半导体研究院诚邀全球英才
西安
交大毫米波频率源芯片研究成果在ISSCC2024发表
合肥市政府与
西安
交大签署合作协议 将共建微电子等领域新型研发机构
西安
新增一个大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目
大功率
电力
半导体器件
新型
功率器件
产业化
项目
新进展!
西安
交通大学实现2英寸单晶金刚石异质外延自支撑衬底量产
金刚石
半导体
MPCVD
异质外延
2英寸
量产
西安
电子科技大学游淑珍:面向1200V功率应用的异质衬底横向和垂直GaN器件发展趋势
总规模20亿元!
西安
市工业倍增引导基金参股的首支子基金正式落地
工业倍增引导基金
中国电气装备集团
国弧私募基金
IFWS 2023│
西安
交通大学王来利:碳化硅功率半导体多芯片封装技术
安徽公布首批高水平新型研发机构,
西安
电子科技大学芜湖研究院等上榜
西安
交大-清华联合研究团队在热电半导体材料领域取得重要进展
金宏气体:广东芯粤能项目、
西安
卫光项目已量产供气
西安
发放1.5亿元新能源购车补贴
西安
电子科技大学郝跃院士团队:氧化镓功率器件研究成果
西安
交通大学张启凡:基于大面积自组装hBN薄膜的超低暗电流真空紫外光探测器
第
1
页/共
5
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部