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电子科技大学与中国电科签署战略合作协议
西安
电子科技大学郝跃院士团队常晶晶教授等人在Nano-Micro Lett.发表最新研究成果
西安
交大科研人员制备出全球首款六方氮化硼同质结深紫外LED芯片
华大九天研发基地项目落地
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高新区
前瞻|
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电子科技大学付裕将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
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电子科技大学保宏教授团队在《Advanced Materials》上发表科研成果
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电子科技大学集成电路学部科研团队在《Advanced Materials》发表科研成果
西安
电子科技大学苏杰副教授以共同第一作者在Science发表研究成果
投资5亿元 一电子信息关键材料产业化项目落地
西安
经开区
投资5亿元!又一半导体关键材料项目落地
西安
经开
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交大云峰教授团队在线偏振LED领域取得新进展
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电子科技大学张进成教授将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
西安
奕斯伟材料申请用于外延设备的处理方法专利
西安
博立德材料科技有限责任公司签约入驻秦汉新城
投资3.8亿元,博立德光伏半导体高纯新材料研发生产基地签约
西安
西安
电子科技大学GaN-on-Si/SOI外延片采购公开招标公告二次
西安
电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
西安
紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板
西安
电子科技大学马晓华团队:蹚出宽禁带半导体技术创新之路
历史性突破!
西安
电子科技大学集成电路学部马晓华教授牵头项目荣获2023年度国家科技进步一等奖
西安
电子科技大学GaN-on-Si/SOI 外延片采购公开招标公告
西安
交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
CASICON晶体大会前瞻|
西安
电子科技大学宋庆文:碳化硅电子器件技术若干新进展
CASICON晶体大会前瞻|
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交通大学王若铮:MPCVD法生长英寸级单晶金刚石的相关机理探讨
西安
交大刘明教授团队在柔性自支撑反铁电氧化物单晶薄膜研究方面取得新进展
CASICON晶体大会前瞻 |
西安
交通大学李强:六方氮化硼薄膜制备及器件应用
青岛佳恩半导体有限公司与
西安
电子科技大学战略合作签约
西安
邮电大学联合宇腾科技共建产学研合作基地
西安
将建成8英寸半导体特色工艺生产线,填补陕西省相应领域空白
西安
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证” 总投资45亿元
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