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英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂
第一
阶段建设完成
士兰微:4天获北上资金增持超2.6亿元,高居行业
第一
中国晶圆厂扩产速度全球
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, 下半年行业增速或更强劲,半导体设备配置价值凸显
国家发改委:我国新能源汽车产销连续9年位居全球
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电科材料下属国盛公司
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枚碳化硅外延片正式下线
高合汽车发布自研高算力智能座舱平台 明年
第一
季度批量上车
宝安新能源龙头企业出货量全球
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产销连续8年全球
第一
中国新能源汽车跑出“加速度”
龙芯中科:
第一
个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片
龙芯中科
SOC芯片
GPGPU
流片
芯片
电子科技大学集成电路学院第7次斩获IEEE ISPSD发表论文数全球
第一
榜单发布!中国位居全球
第一
喜报┃复旦大学微电子学院团队斩获ISPD 2023 EDA竞赛全球
第一
国内
第一
!中国电科46所成功制备6英寸氧化镓单晶
机构称中国半导体领域科研论文数量持续保持全球
第一
茂硕电子喜获深圳市
第一
批“制造业单项冠军产品”荣誉称号
广东累计建成 5G 基站超 21 万座,数量全国
第一
英飞凌预计2023财年
第一
季度营收将达到40亿欧元左右
国内宽禁带半导体研究领域
第一
套系列科技专著《宽禁带半导体前沿丛书》付梓发行
史上
第一
个欧洲量子计算机网络将于2023年投入使用
2022年中机新材
第一
届营销培训大会成功召开!
厦大蔡端俊教授课题组在实验上
第一
次成功获得二维半导体h-BN的n型导电
中国信通院:2022年
第一
季度5G云测平台监测报告
2022年
第一
季度中国内地半导体公司流通市值TOP50
网络分析仪与高功率半导体器件分析仪等设备采购(GZSW22156HG1090)采购更正公告(
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次)
重要通知 | 第十七届全国MOCVD学术会议
第一
轮会议通知
Gartner:2021年全球芯片销售额增长26% 三星重返
第一
,华为海思跌出前25位
2021年全球晶圆产能排名 三星稳居
第一
中科院开源 RISC-V 处理器“香山”有了新归属:北京开芯院正式运营,
第一
批项目启动
全球首个宣布停产燃油车的车企!比亚迪为什么敢
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个吃螃蟹?
国内碳化硅
第一
股天岳先进发布年报,归母净利润大增7.31亿元
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