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CSA半导体
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器专委会启动半导体
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器团体标准制定与GaN
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器产业发展蓝皮书编制工作
艾迈斯欧司朗进一步优化红外
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产品,树立3D传感性能标杆
刷新纪录!郑州大学实现大尺寸高质量金刚石
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晶体批量生长
专利公开 | 多家单位半导体
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器相关专利申请/授权公开
大族
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子公司大族数控递表港交所,2024年海外营收同比增长313.72%
山东创瑞
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智能制造基地项目封顶!
大族
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:预测未来几年东南亚PCB产业复合成长率将超中国
效率损耗双领跑!大族半导体SiC晶锭
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剥片技术单片15min单耗470μm!
1250mW、BLG 展示创世界纪录的单模 GaN
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器
年产值8亿元,这一
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项目一期主体结构封顶!
中国科学院半导体所在二维阵列
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器方面取得重要进展
禾赛1440线车规级超高清
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雷达 拟下半年量产
12英寸碳化硅衬底实现
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剥离
西湖仪器:实现12英寸碳化硅衬底
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剥离
国顺
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完成5000万元A轮融资,
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器产品应用于半导体等领域
华日
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项目签约苏州高新区,建超快
激光
器基地聚焦泛半导体等领域
安徽格恩半导体申请氮化镓基化合物半导体
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器专利,提升远场图像FFP质量、光束质量因子和
激光
相干性
总投资2亿元!江苏长光时空高性能
激光
芯片项目投产
长春光机所实现100 fJ/bit超低功耗高速垂直腔面发射
激光
器
长春光机所优化并制备出高亮度HiBBEE非均匀波导半导体
激光
器
连创半导体
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生产基地项目落户武汉
先导科技半导体
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雷达及传感器件产业化项目预计10月竣工!
大族
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子公司再获“大单”!
新微半导体“垂直腔面发射
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器的外延结构及其校验方法”专利公布
格恩半导体取得半导体
激光
器封装模组专利,降低
激光
器芯片的热失配和温升幅度
汽车
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雷达与纯视觉技术方案,谁主沉浮?
浙江光电
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核心材料及设备零部件制造项目(一期)部分厂房结顶
北京晶飞半导体SiC
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剥离设备出货
洛阳国科(中科院)
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半导体产业园项目正式动土开工
总投资20亿,这一
激光
项目开工!
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