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新突破︱镓仁半导体成功制备VB法100毫米(010)面氧化镓单晶衬底
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研发商东凯芯半导体完成A轮融资
CSPSD 2025前瞻|中电科四十六所兰飞飞:金刚石
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研究进展
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/器件到EDA/设备的多维探索
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技术与工程研究所郭炜研究员在GaN HEMT器件研究中取得新进展
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与器件全国重点实验室诚邀全球英才加盟
SEMI:2024年全球半导体
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市场营收增长3.8% 大陆位居第二
复旦大学先进光刻胶
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教育部工程研究中心正式成立
CSE展边会丨宽禁带半导体
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高峰论坛诚邀参与
智仑超纯完成数千万元A+轮融资,专注半导体
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国产化
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