新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
广东:力争到2030年取得超10项光芯片核心
技术突破
立昂晶电:实现磷化铟半导体材料
技术突破
获评雏鹰企业
国内高校实现Micro LED
技术突破
,涉及深紫外、光通讯
世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键
技术突破
!
湖南:加强集成电路、工业母机、基础软件等关键
技术突破
SSLCHINA2023│芯颖显示谢相伟:Micro-LED显示关键
技术突破
工信部:着力推动大模型算法
技术突破
,提升智能芯片算力水平
工信部:着力推动大模型算法
技术突破
,提升智能芯片算力水平
工程院院士丁荣军:新材料和新拓扑是功率器件未来
技术突破
的关键路径
科友6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大
技术突破
国内首批!铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底
技术突破
半导体产业链短板补齐成效:
技术突破
与龙头企业并现
新型超宽禁带半导体材料厂商铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底
技术突破
全面自主研发和量产!中机新材在精密研磨抛材料研制方面获多项
技术突破
河北工匠杨昆:第三代半导体材料关键
技术突破
者
劲拓股份2021年营收9.89亿元 半导体硅片制造设备领域实现
技术突破
中晟光电深紫外 MOCVD 设备获重大
技术突破
中晟光电
深紫外
MOCVD
设备
技术
突破
国产嵌入式CPU实现关键
技术突破
!阿里平头哥获浙江省技术发明一等奖
后摩尔时代
技术突破
的新希望 无SiP就莫谈封装
新一代半导体封装
技术突破
三星宣布I-Cube4完成开发
三星半导体
逻辑芯片
高带宽内存
封装
2.5D封装技术
I-Cube4
科学家利用
技术突破
实现实用的半导体自旋电子技术
科学家
技术突破
实用
半导体
自旋
电子技术
SiC领域20年来的重大
技术突破
,京都大学将品质提高约10倍
中兴通讯QCell实现5G室内
技术突破
,单pRRU吞吐量达4.3Gbps
中兴
容量
通讯
下行
倍增
小区
联系客服
投诉反馈
顶部