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一
季度
招商引资,光谷集中签约297亿,居全市首位
汉天下(湖州)14亿元射频芯片项目预计明年二
季度
竣工验收
捷捷微电:南通半导体6英寸项目已于三
季度
投产 达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力
工信部:前三
季度
集成电路产量2447亿块,同比下降2.5%
天岳先进三
季度
营收同比增长超2倍 具备8英寸碳化硅产品量产实力
闻泰科技前三
季度
实现归母净利润21亿元 安世半导体发挥领先优势
工信部:前三
季度
自主新能源乘用车销售占比达80.2%
高合汽车发布自研高算力智能座舱平台 明年第一
季度
批量上车
Omdia:2023年第二
季度
半导体行业营收环比增长3.8% 达1243亿美元
SEMI:预计半导体产业明年第二
季度
复苏
加码在华业务、第二
季度
交付超46.6万辆电动车 特斯拉稳居全球纯电销冠
芯片持续过剩,三星电子二
季度
营业利润同比降95.7%
北方华创:半导体装备产业化台马基地将于今年三
季度
投入使用
安森美一
季度
碳化硅营收环比增长近100%
三安光电碳化硅项目子公司销售年增909.48% 预计今年四
季度
正式上主驱
北方华创一
季度
业绩超预期 国产半导体设备加速突破
国产碳化硅功率半导体有望四
季度
“上车”
新洁能:将于2023年第三
季度
实现IGBT模块封装的量产
士兰微:SIC项目正在紧张建设中 12吋线IGBT月产能第二
季度
可到2万片
士兰微:预计第二
季度
12英寸线IGBT月产能将达2万片
双突破!北京烁科中科信一
季度
交付12台离子注入机,新签合同总额突破3.5亿元
中芯国际:中芯京城已试产,量产时间估推迟一到两个
季度
珠海一
季度
重大项目集中开工,含等多个半导体项目
陕西省2023年一
季度
重点项目集中开工 涵盖新能源汽车、5G等领域
消息称中国拟投资超1万亿元扶持芯片发展 或于明年一
季度
开始实施
快克股份:高端共晶固晶设备预计2023年上半年正式推出 新厂房预计2023年二
季度
投入运营
横琴合作区发展集成电路产业前三
季度
营收增长逾四成
英飞凌预计2023财年第一
季度
营收将达到40亿欧元左右
中微公司前三
季度
MOCVD 设备毛利率达到 35.83%
半导体封测龙头前三
季度
盈利增长近16% 长电科技加码车载电子
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