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甬矽电子获得发明专利授权：“半导体封装方法和半导体封装结构”
 评论 ⋅  2025-06-04 11:31
华海诚科、衡所华威半导体封装材料项目签约！
 评论 ⋅  2025-04-07 09:13
迈为股份：半导体封装领域多款装备实现国产化
 评论 ⋅  2025-04-02 17:43
总投资20亿！湖北半导体封装测试项目跑出“芯”速度
 评论 ⋅  2025-03-19 20:47
总投资21亿元！迪吉芯半导体封装落地浙江
 评论 ⋅  2025-03-07 09:10
欧盟批准意大利13亿欧元补贴 助力Silicon Box建设先进半导体封装厂
 评论 ⋅  2024-12-20 10:15
总投资5亿！湖南一半导体封装测试项目，开工
 评论 ⋅  2024-12-19 11:53
华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
 评论 ⋅  2024-11-12 18:40
比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料
 评论 ⋅  2024-09-02 14:25
总投资21亿元，湖北安芯美半导体封装测试项目试投产
 评论 ⋅  2024-08-26 20:08
群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺
 评论 ⋅  2024-08-06 14:31
比亚迪投资芯源新材料，助力半导体封装材料创新
 评论 ⋅  2024-08-01 08:48
兰新半导体封装新材料生产线建设项目5G散热片生产车间竣工验收
 评论 ⋅  2024-07-10 22:26
中科光智半导体封装测试验证公共服务平台项目签约
 评论 ⋅  2024-05-27 12:49
总投资2000万，德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工
 评论 ⋅  2024-05-06 08:51
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工
 评论 ⋅  2024-04-30 10:01
柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目开工
 评论 ⋅  2024-03-26 16:52
三星取得半导体封装件新专利，具有嵌入芯片的再布线层
 评论 ⋅  2024-02-18 16:29
芯材电路完成数亿元A+轮融资，聚焦半导体封装载板领域
 评论 ⋅  2024-01-24 11:39
新增一个第三代半导体封装用AMB陶瓷基板项目
 评论 ⋅  2024-01-18 17:55
半导体封装与测试企业Amkor 越南芯片工厂正式开业 投资超115亿元
 评论 ⋅  2023-10-12 16:38
三星电子启动全球首条无人化半导体封装生产线
 评论 ⋅  2023-09-06 09:46
全球首条无人半导体封装生产线亮相
 评论 ⋅  2023-09-04 10:49
半导体封装材料供应商对电动汽车市场增长持乐观态度
 评论 ⋅  2023-08-21 16:32
沃格光电玻璃基半导体封装基板已获得客户验证通过
 评论 ⋅  2023-08-17 09:01
总投资近70亿元，半导体封装、MiNi LED项目等15个项目签约江西赣州
 评论 ⋅  2023-08-02 18:34
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-30 10:12
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-26 15:55
同兴达半导体封装项目签约昆山 总投资30亿元
 评论 ⋅  2023-06-09 11:41
快克智能:拟投资10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
 评论 ⋅  2023-05-10 14:51
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