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铠铂再
助
力月芯半导体 CP MES项目顺利验收
厦门大学康俊勇教授团队:人工智能无损表征技术,
助
力SiC晶体生长
高频科技超纯水赋能高良品率,
助
力半导体企业高速发展
两会“芯”愿景:构建集成电路高质量人才培养体系
助
力新质生产力发展
美国商务部长称美方希望帮
助
菲律宾将其半导体工厂增加一倍
助
力电子产业高质量互连 2024电子互连技术创新大会(EITIA)圆满落幕
芯片市场销售额预计再创新高,高频科技
助
力企业抢占良机
香港科技大学开发高效结合III-V与硅的新集成技术 有
助
革新数据通信
Wolfspeed:碳化硅
助
力实现 PFC 技术的变革
江苏省计量院一项
助
力半导体研发的科研项目获批立项
芯联集成:应用于汽车高级驾驶辅
助
系统(ADAS)上VCSEL激光芯片已量产
意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议,
助
力 800V 平台
超芯星完成数亿元C轮融资,
助
力碳化硅衬底产能提升
IFWS 2023│中国科学院苏州纳米所司志伟:
助
熔剂法生长GaN单晶衬底的研究进展
IFWS 2023│高通量方法辅
助
筛选和预测半导体界面结构——以β-Ga2O3 /AlN 界面为例
小米汽车来了!碳化硅
助
力整车低能耗
云途半导体完成数亿元B1轮融资,
助
推国产汽车芯片产业链建设
特思迪完成B轮融资,
助
力8英寸碳化硅量产
忱芯科技宣布完成亿元战略融资,
助
力碳化硅ATE产品全球化征程
日媒:生成式AI
助
推功率半导体投资热
天岳先进:实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径,将
助
力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
我国首所空天信息大学获批 将
助
力碳化硅材料、高功率芯片等领域技术进步
超强阵容!IFWS&SSLCHINA 2023程序委员会专家名单公布,强势
助
力论坛学术征文活动!
芯砺智能与长电科技达成战略合作
助
力车载异构集成算力芯片走向产业化
罗克韦尔自动化
助
力奇瑞汽车打造智能网联超级工厂
派恩杰半导体获东风资管战略融资,
助
力国产碳化硅器件发展
Arm牵头成立半导体教育联盟,
助
力破解全球性人才短缺挑战
新能源汽车“内外兼修” 带热车市
助
力稳经济
英集芯、比亚迪半导体等在列,深圳公布集成电路专项扶持计划2023年资
助
项目
宁德时代与成都能源投资新设能源科技公司,
助
力新能源产业发展
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