新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模,
产能
提升至原来的四倍
方正微电子:2025年将具备16.8万片/年车规SiC MOS生
产能
力
Wolfspeed推出创新碳化硅模块 以提高清洁能源
产能
北京华封集芯先进封测基地年底竣工,总
产能
为54万片/年
立昂微嘉兴12英寸硅片
产能
预计年底达15万片/月
台积电首座欧洲晶圆厂8月20日举行动土典礼,规划月
产能
达4万片
投资20亿美元,安森美将在捷克扩大芯片
产能
华润微:目前
产能
利用率满载,已对部分MOSFET、IGBT等产品加价
香港将建设首条第三代半导体氮化镓晶圆生产线 目标2027年
产能
1万片
天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅衬底
产能
利扬芯片拟募资5.2亿元,扩大芯片测试
产能
SEMI:全球半导体晶圆厂
产能
预计2024年增长6%
TechInsights:预计中国半导体
产能
将在五年内增长40%
产能
规模全球最大!比亚迪新建碳化硅工厂今年下半年投产
沪硅产业:拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片
产能
升级项目
彤程新材拟3亿元投建芯片抛光垫项目,设计年
产能
达25万片
晶盛机电调研记录:功率半导体设备进展、碳化硅衬底
产能
布局及进展、主要客户
SEMI:Q1全球半导体制造业改善,中国
产能
增长率最高
华虹半导体一季度研发费用稳步增长
产能
利用率突破90%
天岳先进:临港工厂第二阶段
产能
规划已步入议程
华润微:碳化硅目前
产能
达到2500片/月
芯干线:拟购各类设备约157台套,规划
产能
100万颗/年
华润微:
产能
利用率8英寸保持90%以上,6英寸保持95%以上
立昂微:杭州基地的射频芯片
产能
为9万片/年 2024年预计
产能
利用率有望达到80%以上
三安光电:子公司湖南三安碳化硅
产能
正逐步释放
索尼银行投资三菱机电300亿日元债券,扩大SiC
产能
天岳先进:持续加大导电型衬底
产能
产量以推动碳化硅的扩大应用
芯粤能预计年底实现年产24万片6英寸车规级碳化硅芯片规划
产能
济南推动比亚迪、吉利等
产能
爬坡,新能源汽车产量达40万辆以上
SEMI:2024年全球半导体
产能
预计每月3000万片晶圆
SEMI
2024年
全球半导体
产能
晶圆
第
1
页/共
10
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部