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浙江大学团队多项碳化硅、
氧化镓
相关研究成果闪耀IEEE ISPSD 2025
广州拓诺稀科技
氧化镓
外延项目即将投产
CSPSD 2025前瞻|西安理工大学贺小敏:
氧化镓
异质外延生长及材料特性研究
镓仁半导体与德国NextGO.Epi携手,推动
氧化镓
应用
CSPSD 2025前瞻|中国科学技术大学徐光伟:基于掺杂调控和缺陷工程的
氧化镓
功率器件研究
CSPSD 2025前瞻|九峰山实验室袁俊:新型多级沟槽
氧化镓
功率器件的研究
CSPSD 2025前瞻|南京大学叶建东:
氧化镓
异质结构与器件
【全球首发】8英寸
氧化镓
晶圆衬底震撼问世|杭州镓仁邀您SEMICON见证半导体产业新突破
镓仁半导体董事长张辉:大尺寸高质量
氧化镓
单晶材料进展 | CASICON重庆站
CASICON重庆站:全面聚焦氮化镓、
氧化镓
、金刚石功率半导体技术及应用发展
一批半导体项目签约衢州 涉及
氧化镓
、氮化铝单晶衬底等
镓仁半导体成功制备VB法(非铱坩埚)4英寸
氧化镓
单晶
杭州镓仁半导体
氧化镓
衬底技术突破,助力客户实现2400V增强型晶体管
镓和半导体李山:
氧化镓
PECVD外延生长及光电信息感知器件研究
张道华院士:超宽禁带半导体
氧化镓
和氮化铝特性研究
富加镓业
氧化镓
外延片完成MOSFET横向功率器件验证
镓仁半导体成功制备VB法(非铱坩埚)2英寸
氧化镓
单晶
杭州镓仁半导体申请
氧化镓
单晶衬底抛光片划片方法专利,减少切割道周边晶片解理、崩裂和微裂纹等缺陷的产生
镓仁半导体推出
氧化镓
专用长晶设备
富加镓业年产10000片6英寸
氧化镓
单晶及外延片生长线开工
镓仁半导体成功研制
氧化镓
超薄6英寸衬底
新突破︱镓仁半导体晶圆级(010)
氧化镓
单晶衬底直径突破3英寸
铭镓半导体在
氧化镓
材料开发及应用产业化方面实现新突破
厦门大学团队在第四代半导体
氧化镓
材料外延和深紫外探测应用领域研究取得重要进展
6英寸
氧化镓
单晶实现产业化
晶旭半导体获战略投资协议,计划实现年产75万片ε相
氧化镓
外延片(压电领域用)
第四代半导体迎来新进展 相关A股公司抢抓“新风口”
氧化镓
外延片
单晶
Ga2O3
金刚石
氮化铝
IFWS 2023│厦门大学徐翔宇:
氧化镓
缺陷研究,合金工程电子结构调制以及日盲光电探测器的开发
日本研发出
氧化镓
低成本制法
厦门大学教授张洪良:
氧化镓
薄膜外延与电子结构研究
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