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大学徐现刚:低缺陷碳化硅单晶进展及展望
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大学孙丽:X射线形貌技术在半导体材料中的应用
矽统改组射出三支箭,预计年底前完成收购
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华光:高功率半导体激光器核心外延材料及芯片研究进展
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最新“三个十大”行动计划发布,集成电路多个细分领域被划重点
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烟台:支持民间资本在分布式储能、充电桩等清洁能源类领域加大投资力度
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菏泽砷化镓半导体晶片项目开工 总投资35亿元
中机新材董事长陈斌一行到访
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大学晶体材料国家重点实验室
金鸿新材荣获
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省省长质量奖 引领碳化硅行业质量标准升级
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有研半导体与
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粤海金开展碳化硅衬底片业务合作
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大学碳化硅高温退火炉采购公开招标公告
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发布新政,加快实施集成电路“强芯”等十大工程
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氮化镓
第三代半导体
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新能源汽车产业力争2025年产业规模达5000亿
天岳先进:已形成
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济南、上海临港、
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济宁碳化硅半导体材料生产基地
天岳先进
碳化硅
半导体材料
生产基地
衬底
688234
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粤海金成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材
300200.SZ
半导体材料
粤海金
碳化硅
单晶
衬底片
8英寸
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省新能源汽车产业高质量发展行动计划出台
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大学徐明升:SiC的高温氧化研究
威讯联合半导体将北京和
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德州组装与测试工厂出售给立讯精密
IFWS 2023│南砂晶圆/
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大学杨祥龙:大尺寸SiC单晶的研究进展
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:2025年实现全省行政村5G网络通达率超99%
总规模100亿元,
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省工业高质量发展基金签约落地
重量级“首个”接续登场!
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“质造”到底有多惊艳?
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首条12英寸集成电路用大硅片生产线通线
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大学集成电路学院成立
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:2025年要实现公共充电站“乡乡全覆盖”
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大学、济南市共建!济南晶谷研究院签约
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