首页 > 新闻资讯 > 搜索
TMC2025 国际汽车动力系统技术年会终版日程发布
 评论 ⋅  2025-05-29 14:57
标准 |《UIS应力下GaN HEMT在线测试方法》发布
 评论 ⋅  2025-05-26 14:18
标准 | ALN位错密度/吸收系数 2项测试方法发布
 评论 ⋅  2025-05-20 13:47
总规模300亿 湖州市产业母基金发布，重点投向新能源汽车和半导体等领域
 评论 ⋅  2025-05-13 11:10
中美达成重要共识，5月12日发布联合声明
 评论 ⋅  2025-05-12 08:32
九峰山实验室2025技术服务体系发布
 评论 ⋅  2025-05-08 09:43
广东发布12条措施，提出突出培育发展集成电路等前沿赛道产业
 评论 ⋅  2025-05-06 13:45
广东发布12条措施，提出突出培育发展前沿赛道产业
 评论 ⋅  2025-05-06 09:00
《第三代半导体产业发展报告（2024）》重磅发布
 评论 ⋅  2025-04-30 15:43
重磅发布 | 2项SiC单晶生长用等静压石墨标准正式发布
 评论 ⋅  2025-04-24 08:53
工信部：将加快发布新一轮电子信息制造业稳增长行动方案
 评论 ⋅  2025-04-18 13:00
英诺赛科发布自主开发的1200V氮化镓产品
 评论 ⋅  2025-04-15 19:52
中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的通知
 评论 ⋅  2025-04-11 15:35
《北京市5G规模化应用"扬帆"行动升级方案（2025—2027年）》正式发布
 评论 ⋅  2025-04-10 17:28
​对美加征84%关税如何执行 海关总署发布公告
 评论 ⋅  2025-04-10 17:18
《关于中美经贸关系若干问题的中方立场》白皮书发布
 评论 ⋅  2025-04-09 15:48
晶湛半导体发布第二代Full Color GaN®全彩系列外延片，携ZDP™平台助力AR眼镜商业化进程
 评论 ⋅  2025-04-08 20:39
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™， 刻蚀关键工艺全覆盖再进一步
 评论 ⋅  2025-03-27 10:57
最高支持2000万！四川省发布促进人工智能产业链发展若干政策
 评论 ⋅  2025-03-26 18:49
光谷发布软件产业新政策
 评论 ⋅  2025-03-20 12:07
重磅｜Yole Group登陆2025CSE，将发布化合物半导体最新预测报告
 评论 ⋅  2025-03-18 17:39
重磅｜Yole Group登陆2025CSE，将发布化合物半导体最新预测报告
 评论 ⋅  2025-03-18 17:19
深圳市政府工作报告全文发布，集成电路被多次提及
 评论 ⋅  2025-03-18 16:35
独立研发，青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备
 评论 ⋅  2025-03-10 15:21
工信部举行2024年国家高新区发展情况新闻发布会
 评论 ⋅  2025-02-26 17:36
武汉发布人工智能产业新政，每年补助一批垂直大模型，向中小企业发放千万元“算力券”
 评论 ⋅  2025-02-19 09:47
南京市重大项目名单发布，华天、芯爱、芯德等多个半导体项目上榜
 评论 ⋅  2025-02-14 20:10
华润微电子发布功率模块新品，涉多领域应用！
 评论 ⋅  2025-02-13 16:37
英诺赛科全系列数据中心产品发布，节能增效再升级！
 评论 ⋅  2025-01-17 08:16
北京市2024年第三、四批集成电路等领域政策试点国家高新技术企业名单发布 78家
 评论 ⋅  2025-01-10 11:13
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部