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深圳平湖实验室成功制备国内首个氮化铝/富铝镓氮高电子迁移率晶体管
 评论 ⋅  2025-06-25 11:57
中国科学院微电子所团队在高速串行接口芯片方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-06-24 08:26
中国科大微电子学院胡诣哲教授课题组在极低抖动高速锁相环芯片研究中取得重要突破
 评论 ⋅  2025-06-24 08:14
中国科学院微电子所在碳硅三维异质集成器件上取得进展
 评论 ⋅  2025-05-07 09:19
联合微电子中心研发硅光集成光纤陀螺芯片成功下线
 评论 ⋅  2025-04-07 18:52
中科大微电子学院在GaN器件辐照效应研究方向取得重要进展
 评论 ⋅  2025-04-03 09:53
西安电子科技大学郝跃院士团队常晶晶教授等人在Nano-Micro Lett.发表最新研究成果
 评论 ⋅  2025-04-02 19:08
中国科学院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-02-25 11:38
武汉大学联合中科大iGaN实验室与工信部电子五所在GaN基HEMTs的沟道温度监测研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2025-02-14 14:46
Nature Review EE：第三代半导体和电力电子是实现碳中和的关键路径
 评论 ⋅  2025-01-23 08:30
电子科技大学朱慧慧、刘奥教授在Nature Protocols上发表新型半导体薄膜电子器件研究成果
 评论 ⋅  2025-01-20 09:32
南科大深港微电子学院于洪宇、王中锐、汪青研究团队在LiNbO3压电声表面波相移器领域取得新进展
 评论 ⋅  2025-01-20 09:31
西安电子科技大学保宏教授团队在《Advanced Materials》上发表科研成果
 评论 ⋅  2025-01-15 17:08
西安电子科技大学集成电路学部科研团队在《Advanced Materials》发表科研成果
 评论 ⋅  2025-01-15 09:56
西安电子科技大学苏杰副教授以共同第一作者在Science发表研究成果
 评论 ⋅  2025-01-13 08:53
复旦大学微电子学院超宽带高速电路取得多项成果
 评论 ⋅  2025-01-03 15:52
北京大学团队在GaN基功率电子器件研究上取得系列重要进展
 评论 ⋅  2024-12-25 10:09
北大集成电路学院研究团队在GaN基功率电子器件研究上取得系列重要进展
 评论 ⋅  2024-12-23 17:17
中国科大微电子学院在GaN HEMT开关瞬态建模方向取得新进展
 评论 ⋅  2024-10-29 17:45
电子科技大学团队在SCIENCE CHINA Information Sciences上发表研究成果
 评论 ⋅  2024-10-23 14:04
电子科大国家工程技术研究中心在二维单相多铁方向取得重大突破
 评论 ⋅  2024-10-14 09:30
北京大学电子学院陈景标研究团队在原子钟领域取得重要突破
 评论 ⋅  2024-10-14 09:25
复旦微电子学院季力教授团队在金属-绝缘体-半导体(MIS)结构的光催化水裂解电极方向取得成果
 评论 ⋅  2024-10-12 10:17
中国科大微电子学院在GaN功率电子器件浪涌特性研究方向取得新进展
 评论 ⋅  2024-10-10 20:42
中科院微电子所在GaN器件研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-10 11:14
北京大学深圳研究生院在高性能低维柔性电子集成方向取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-08 09:01
北大电子学院张志勇课题组提出集成电路用碳纳米管材料要求
 评论 ⋅  2024-08-08 14:14
我国攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
 评论 ⋅  2024-07-19 10:57
西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
 评论 ⋅  2024-07-11 17:31
中国科学院微电子所在厚膜氮化镓与多晶金刚石异质集成方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-03-21 15:06
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