【行业简报】今日产业热点预测、政策及行业公司动态2021.4.7——半导体产业网

日期:2021-04-07     来源:第三代半导体产业网    
核心提示:以下第三代半导体产业网汇总整理,仅供参考,【产业政策】深圳发改委发布通知 落实集成电路和软件企业可享受税收优惠政策近日,
今日要闻_副本
2021年4月7日,今日要闻回顾涉及行业热点、趋势预测、产业政策、资本及公司最新动态等,以下半导体产业网小编根据公开信息汇总整理,仅供参考!

【产业政策】

深圳发改委发布通知 落实集成电路和软件企业可享受税收优惠政策
 
近日,深圳市发改委发布《关于组织申报享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单的通知》。
 
《通知》指出,符合条件的集成电路和软件企业可依据有关管理规定,享受相关税收优惠政策。申请认定的集成电路企业指的是《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》提及的国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)、线宽小于65纳米(含)、线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业或项目的清单;国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业,线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业,集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业,集成电路产业的关键原材料、零配件(靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片)生产企业,集成电路重大项目和承建企业的清单。
 
《通知》显示,深圳集成电路生产企业或项目享受相关税收优惠政策须具备以下条件:在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册并有独立法人资格的企业;符合国家布局规划和产业政策;企业拥有关键技术和属于本企业的知识产权,并以此为基础开展经营活动,且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总和的比例不低于2%;具有保证相关工艺线宽产品生产的手段和能力等。
 
长三角G60科创走廊建设方案发布 加快培育布局第三代半导体等产业
 
日前,科技部、国家发展改革委、工业和信息化部、人民银行、银保监会、证监会六部门印发《长三角G60科创走廊建设方案》。
 
《方案》提到,要强化区域联动发展,共同打造世界级产业集群;加强区域协同创新,共同打造科技创新策源地;着眼深化改革和优化服务,共同打造一流营商环境;聚焦产业和城市一体化发展,共同打造产城融合宜居典范。其中,在打造先进制造业集群方面,坚持市场机制主导和产业政策引导相结合,联合编制先进制造业发展规划,围绕人工智能、集成电路、生物医药、高端装备、新能源、新材料、新能源汽车等领域,强化区域优势产业协同、错位发展,推动产业结构升级,建设若干具有全球竞争力的国家级战略性新兴产业基地,在重点领域培育一批具有国际竞争力的龙头企业,加快培育布局量子信息、类脑芯片、第三代半导体、基因编辑等一批未来产业。
 
【趋势分析】

IC Insights:2021年半导体器件出货量将突破1万亿
 
根据2021年1月发布的2021年版《 IC Insights的麦克林报告-集成电路产业的全面分析和预测》中提供的数据,预计2021年包括集成电路,光电,传感器/执行器和分立(OSD)器件在内的半导体总出货量将增长13%,达到11353亿(11353亿亿)件,创下历史新高。预计2021年半导体总出货量仍将偏向O-S-D设备,预计O-S-D设备将占半导体总出货量的67%,而集成电路的出货量为33%。分立器件的市场份额为38%,预计将占半导体出货量的最大份额,其次是光电子器件(26%)和模拟IC器件(18%)。预测到2021年单位增长最快的产品类别是目标网络(target network)和云计算系统,非接触式(非接触式)系统,包括自主系统在内的汽车电子
 
半导体硅片或再迎涨价潮
 
4月6日,同花顺半导体材料板块上涨0.43%,中晶科技一字涨停,多只个股上涨。机构表示,终端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长,推动硅片供需关系趋紧,半导体硅片或再迎涨价潮。作为半导体制造中占比最大的材料,近年来硅片需求不断攀升。SEMI此前预测,2020年全球硅片出货量将达119.6亿平方英寸,同比增长2.4%;预计2021年将继续增长。
 
【行业热点】

消息称小鹏汽车正自研自动驾驶芯片,中美两地同步进行
 
4月7日,有媒体报道,从多位行业人士处获悉,小鹏汽车的自动驾驶硬件研发已经涉入芯片领域。消息人士透露,小鹏汽车的自研芯片项目已经启动数月,在中美两地同步进行,主要研发自动驾驶专用芯片。“目前团队规模不大,10人以内。”接触到小鹏汽车高层的行业人士表示,“如果进展顺利,小鹏芯片有望在今年底或者明年初流片。”
 
SK海力士M16工厂发生氢氟酸泄漏事故
 
4月7消息,据国外媒体报道,韩国半导体制造商SK海力士旗下的一座工厂,发生了化学品泄漏事故,导致3名工人受伤,但半导体产品的生产不会受到影响。从韩国媒体的报道来看,发生化学品泄漏事故的,是SK海力士位于韩国利川市的M16工厂,事故发生在这一工厂的5楼,泄漏的是氢氟酸。韩国媒体在报道中表示,泄漏事故发生时,工人正在对5楼的设备进行检查,3名工人在泄漏事故中受伤。SK海力士方面透露,泄漏事故是在检查设备时发生的,不会对生产造成影响。
 
瑞萨将在替代工厂生产汽车芯片
 
外媒报道,瑞萨电子正在其位于日本西部爱媛县(Ehime Prefecture)的一座工厂内生产车用芯片。不久前,该公司位于东京以北的茨城县(Ibaraki Prefecture)工厂遭遇火灾,导致该工厂陷入停产。瑞萨位于爱媛县的Saijo工厂拥有200毫米的晶圆生产线,该产线主要生产汽车芯片。该公司尚未披露这一替代工厂的产量规模。瑞萨表示,他们将继续将生产转移到其他工厂,并向海外芯片制造商下单,以弥补供应缺口。
 
由于芯片供应短缺,三家车企宣布暂时停产
 
近日,日本汽车制造商斯巴鲁表示,由于芯片供应短缺,其位于矢岛的工厂将在4月10日至27日暂停生产,此次停产将对1万辆汽车的生产造成影响。斯巴鲁在声明中表示,将从5月10日起重启群马县矢岛工厂的所有生产线,本次停产对该集团财务业绩的影响尚不确定。斯巴鲁表示,部分运营将于4月21日恢复,而4月28日至5月9日是该工厂之前计划中的假日休息时间。因此,正式重启该生产线的时间定在5月10日。斯巴鲁强调,此次停产与此前瑞萨电子工厂起火无关。
 
日本汽车制造商铃木汽车首次因为芯片供应问题而宣布停产。铃木汽车宣布,由于芯片供应短缺,其位于静冈县(Shizuoka Prefecture)的两座工厂将暂停生产。本次停产的分别为Sagara工厂,以及Kosai工厂内三条生产线中的一条。铃木汽车表示,暂时没有削减产量的计划,公司将在假日期间维持工厂的运营,以弥补产量损失。
 
韩国现代汽车也计划使其牙山第三工厂从4月7日至4月9日停产三天时间,并在4月12日至4月15日仅运营一半生产线。除此之外,蔚山第三工厂可能也将在4月10日暂停生产,该厂生产Avante轿车。
 
旭化成放弃对旗下因火灾受损晶圆厂的修复
 
旭化成放弃对旗下因火灾受损晶圆厂的修复,芯片供应雪上加霜。去年10月份,日本旭化成集团旗下生产半导体的工厂,情况严重,烧了三天才扑灭,当时工厂至少要半年时间才有可能恢复。据报道,发生火灾的是旭化成旗下集团公司从事半导体制造的旭化成微电子株式会社延冈制造所的一处工厂,主要生产大规模集成电路,也是旭化成集团下属唯一的晶圆厂了,而该集团涉及的业务很广,音响、家电、车用、安控等行业的芯片都有参与,当时公司表示会增加代工生产以满足市场需求。
 
而在该工厂因火灾而停产之后,旭化成计划委托其他日本的晶圆厂来进行代工生产,瑞萨将利用旗下那珂工厂良率较高的8寸晶圆产线帮旭化成进行替代生产。当时外界预计,旭化成旗下这家半导体工厂至少要半年时间才有可能恢复生产,但是根据日本媒体报道称,由于该工厂的无尘室损毁严重,旭化成已经放弃了这座半导体工厂的修复,芯片生产继续请求代工厂支持,预计要到2022年才考虑是否新建工厂。显然,旭化成放弃对于该晶圆厂的恢复,进而将所有芯片生产都外包生产的举动,对于本就供应极为紧张的全球芯片产业链来说是一大噩耗,此举无疑将进一步加剧芯片供应短缺的问题。
 
产能吃紧,传8英寸晶圆代工价每片涨至1000美元
 
据媒体报道,晶圆代工产能吃紧,市场传出8英寸代工价格每片高达1000美元。业内人士对此指出,价格偏离行情太大,并非常态,因报价1000美元的订单量少,晶圆代工厂实际受惠有限,不过,在产能吃紧情况下,8英寸晶圆代工价格在第1季调涨后,第2季及第3季可望持续调涨,仍将有助推升晶圆代工厂运营表现。
 
国产IC厂发涨价函:最高涨20%
 
4月7日, 武汉瑞纳捷半导体有限公司发布涨价函,宣布产品价格提升幅度为为5%-20%。价格调整日期为2021年4月8日起,在此之前已签署订单及合同仍执行原价格。瑞纳捷半导体称,随着供应链情况日益紧张、晶圆及封装资源紧缺且费用大幅上涨、投产周期延长等因素影响,导致成本大幅上升。为争取供应产能、提供稳定供给、实现持续合作,经公司慎重决定,对部分产品的价格作出调整。在此之前,中芯国际通过邮件告知其客户,4月1日起将全线涨价,涨价范围包括已下单而未上线的订单,综合而言,此轮涨价幅度约在15%~30%。
 
上海传芯:掩模基版研发及产业化项目启动 将建国内首条14nm光掩模基板生产线
 
日前,上海传芯半导体掩模基版研发及产业化项目在上海临港启动。传芯半导体称,项目将投资建成国内首条半导体级14纳米光掩模基板生产线。去年8月,上海传芯半导体有限公司与临港新片区管委会、临港产业区公司签署三方投资协议,传芯半导体光掩模版产业链研发及制造项目正式签约入驻临港新片区。上海传芯半导体成立于2020年7月,公司注册资本5000万元,主营业务为半导体级电子材料的研发、制造与销售。
 
【资本动态】

东芝确认收到私募公司CVC私有化提议 交易总价达208亿美元
 
4月7日,东芝首席执行官兼总裁车谷畅昭(Nobuaki Kurumatani)证实,私募公司CVC Capital Partners(简称“CVC”)提议通过要约收购将东芝私有化。之前有报道称,此交易的总价将超过200亿美元。车谷畅昭向媒体表示,东芝已收到了CVC的提议,该公司的高管将在周三召开的董事会会议中商讨这一问题。据悉,CVC考虑以30%的溢价要约收购东芝。按照东芝周二的收盘价计算,意味着此交易的总价达到近2.3万亿日元(约合208亿美元)。CVC考虑招募其他投资者参与该项要约收购。
 
CVC要约收购东芝,旨在加快后者的决策过程。在过去几年里,东芝经历了一系列丑闻和严重亏损。在试图扭转局面的进程中,东芝经常与激进投资者发生冲突。作为日本最知名的企业之一,东芝考虑退出公开市场的情况极为罕见。CVC将与东芝的管理团队讨论要约收购条款,后者将在做出决定之前考虑该提议是否会惠及公司股东。东芝首席执行官兼总裁车谷畅昭是53年来首位从公司外部任命的首席执行官,他曾在三井住友金融集团担任副总裁,后来成为CVC日本分公司的总裁。如果能得到监管机构的批准,这家私募公司计划正式发起要约收购。根据日本去年实施的一项立法,大藏省需要提前审查这笔交易。该立法对涉及核技术等敏感领域的企业的外国投资实施了更严格的审查。
 
风范股份拟4.7亿收购澳丰源100%股权
 
4月7日,风范股份(601700.SH)发布公告,拟以支付现金的方式购买17名交易对方持有的北京澳丰源科技股份有限公司(以下简称“澳丰源”或“标的公司”)100%股权,本次交易价格定为4.7亿元。公告披露澳丰源深耕于军工电子信息行业,主要产品包括高功率发射机、射频前端、固态RF功率放大器、T/R组件、微波开关、变频组件、接收机等各类微波射频产品,广泛应用于机载、车载、舰载系统、弹载、手持设备、固定站等。风范股份表示通过本次交易,公司将实现向军工产业的布局,丰富上市公司业务结构,充分把握我国军事工业快速发展、国防信息化建设大幅提速的良机,提升主营业务持续发展能力。
 
国科微投资900万元,设立集成电路设计公司
 
日前,国科微电子股份有限公司与山东产业技术研究院投资发展有限公司共同出资成立山东国科晶存科技有限公司。国科微为集成电路设计企业,主要从事智能机顶盒、智能监控、存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发。主要产品包括直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片及相关产品、北斗导航定位芯片等。国科微股东中包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司,后者为国科微第二大股东,持股比例为14.6%。
 
志橙半导体SiC材料研发制造总部项目完成备案
 
4月6日,广东政务服务网广东省投资项目在线审批监管平台显示,“志橙半导体SiC材料研发制造总部项目”已经备案。志橙半导体拟在广州开发区建设SiC材料研发制造总部,主要从事半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。占地面积15276平方米,总投资额3.32亿元,固定资产投资额2.5亿元。项目达产产值约5亿元,税收2300万元。建设规模主要包括:研发办公楼1栋、生产车间1栋、动力站1栋、甲类库1栋等。项目起止年限为2021年5月1日至2023年5月1日。
 
爱芯科技完成数亿元A融资
 
爱芯科技是专注在视觉领域的人工智能芯片公司,算法和芯片的协同设计能力是核心竞争力。从行业know-how出发,基于自主研发的独创性AI算法和混合精度硬件IP,爱芯可以设计生产出更高性能、更低功耗的AI芯片,广泛应用在智慧城市、智慧家庭、智慧交通和智能制造等视觉应用场景。近日宣布接连完成Pre-A、A两轮融资,总金额达数亿元。其中,Pre-A轮由启明创投领投,联想之星跟投;A轮由和聚投资领投,耀途资本、万物资本跟投,原有股东方启明创投、沄柏资本、联想之星继续投资。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等。
 
昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资
 
全球领先的新型半导体存储技术公司昕原半导体(上海)有限公司(下简称“昕原半导体”)宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资,本轮融资由上海联和投资领投,联升创投、昆桥资本、联新资本等着名基金跟投。本次所融资金将主要用于基于新型ReRAM技术的存储芯片商用化中试线建设和安全存储芯片的投片及量产。目前,昕原半导体已有股东还包括KPCB、北极光创投、Lam Research、赛富亚洲、宽带资本、元禾谷风等知名基金。
 
源微半导体完成1000万人民币Pre-A轮融资
 
源微半导体是一家专注于电源管理类驱动芯片的设计开发与应用销售的高科技企业。总部位于上海市浦东新区,在深圳、中山、厦门等地设有客户技术支持中心。近日完成1000万人民币Pre-A轮融资,投资方为英诺天使。
 
硅海武林完成2000万元A轮融资
 
硅海武林是一家依托电子科技大学微系统与芯片集成设计中心设立的产学研结合的高科技公司。系列产品包括:反熔丝PROM、反熔丝型FPGA、辅以先进铁电存储器、磁存储器等。通过先进封闭技术,应用于5G通信、人工智能、汽车电子等市场领域。近日宣布完成2000万元A轮融资,由创东方旗下基金独家投资。
 
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