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中科院微电子所副研究员侯峰泽:高可靠功率系统集成的发展和挑战
2022-05-01
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佛智芯微电子副总经理林挺宇:先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
2022-05-01
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爱思强方子文:促进宽禁带半导体产业化的关键外延技术
2022-05-01
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启迪半导体研发总监钮应喜:第三代半导体碳化硅器件产业化关键技术及发展进展
2022-05-01
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西安电子科技大学微电子学院教授张艺蒙:SiC 功率MOSFET器件的可靠性研究
2022-05-01
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北方华创王显刚:化合物半导体工艺设备解决方案
2022-05-01
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大连理工大学教授王德君:SiC MOS器件氧化后退火新途径——低温再氧化退火技术
2022-05-01
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中电科四十八所半导体装备研究部副主任巩小亮:SiC功率器件制造工艺特点与核心装备创新进展
2022-05-01
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美国俄亥俄州立大学教授Anant AGARWAL:碳化硅芯片会在 2025-2030 年被电动汽车广泛采用的可能性探讨
2022-05-01
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欣锐科技董事长吴壬华:SiC器件在新能源汽车产业中的应用
2022-05-01
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复旦大学特聘教授张清纯:SiC器件和模块的最新进展
2022-05-01
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Victor VELIADIS:碳化硅大规模商业化:现状与障碍
2022-05-01
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南京大学教授陆海:第三代半导体紫外探测技术与产业化应用
2022-02-01
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中科院生态环境研究中心副研究员李梦凯: UV反应器设计和运行可靠性保障
2022-02-01
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深圳市易光科技有限公司董事长吴光敏:应用于新冠杀菌的毫秒级脉冲新型驱动电源
2022-02-01
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中国家用电器研究院 环境与健康相关产品检测所主任姚艳春:UV-LED杀菌效果评价方法
2022-02-01
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美国普渡大学Lee A. Rieth讲席教授Ernest R. Blatchley III:UVC对SARS-CoV-2等高传染性病毒控制的原理与方法
2022-02-01
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艾迈斯欧司朗技术应用经理迟光伟:UVC LED的技术发展及其创新应用
2022-02-01
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中科潞安总经理闫建昌:提升深紫外LED的效率:从材料到器件
2022-02-01
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鸿利秉一总经理吴乾:UV LED行业发展新方向
2022-02-01
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