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融资动态
芯承半导体完成数亿元融资 计划于今年实现FC CSP封装基板量产
2023-06-20
浏览:360
晶能微电完成第二轮A轮融资,由榕资本领投
2023-06-20
浏览:574
此芯科技完成数亿元A轮融资,加速构建通用智能CPU
2023-06-19
浏览:400
中科汇智完成中科创星领投的千万元级天使轮融资
2023-06-13
浏览:327
光刻胶企业阜阳欣奕华完成超5亿元D轮融资
2023-06-13
浏览:249
舆芯半导体获近亿元天使轮融资
2023-06-09
浏览:569
国产半导体 CIM 系统服务商芯享科技完成数亿元 B 轮融资
2023-06-08
浏览:241
芯三代半导体获数千万元融资
2023-06-08
浏览:678
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资,加码车规级碳化硅
2023-06-08
浏览:286
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资,由吴兴产投领投
2023-06-08
浏览:553
舆芯半导体完成近亿元天使轮融资
2023-06-07
浏览:225
鑫华半导体完成10亿元B轮融资
2023-06-06
浏览:247
半导体前道涂胶显影设备企业迈睿捷完成数千万元天使轮融资
2023-06-01
浏览:575
上海全力推动融资租赁行业服务长三角科创企业发展
2023-06-01
浏览:451
中大功率电源管理芯片厂商源微半导体完成千万级A轮融资
2023-05-31
浏览:247
芯科半导体完成A+轮融资,聚焦碳化硅功率半导体
2023-05-31
浏览:624
半导体晶圆传输自动化设备厂商泓浒半导体完成数亿元A+轮融资
2023-05-30
浏览:247
瀚薪科技完成B轮超5亿元融资
2023-05-24
浏览:729
EDA企业奇捷科技完成A+轮融资
2023-05-22
浏览:251
青禾晶元获2.2亿元A++轮融资 用于建设键合集成衬底量产线
2023-05-19
浏览:245
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