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- 科技部等发布《关于进一步加强统筹国家科技计划项目立项管理工作的通知》
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- 国联万众发布研发项目环评报告表 碳化硅高压功率模块研发项目预计明年1月开工
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- 总投资10亿元 成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目建设正式启动
- 2022-08-09浏览:514
- 河南中星芯片模组生产项目进行试生产
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- 总投资60亿元！2022白石山第三代半导体峰会19个项目签约
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- 泓光半导体材料二期项目封顶
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- 三安光电：湖南三安碳化硅半导体产业化项目正在稳步推进中
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- 总投资100亿! 长电科技高端制造项目开工，一期建成后可年产60亿颗高端先进封装芯片
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- 美国正在收紧对中国出口芯片制造设备的限制，扩大禁售项目到14nm以下
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- 士兰微：总投资50亿元化合物半导体生产线项目取得新进展
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- 总投资60亿元！第三代化合物半导体晶圆项目签约落户浙江嘉善
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- 珠海正积极对接12英寸显示驱动高端定制晶圆项目
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- 第三代化合物半导体晶圆项目签约浙江嘉善 总投资60亿元 预计下半年开工
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- 太湖之芯”创业大赛初赛-上海赛区顺利落幕 50个项目 “云端”隔空PK
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- 浙江华劲半导体年产8000万条中高端半导体引线框架项目开工
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- 第三代半导体半年追踪：落地项目已近百亿元，衬底技术取得新进展
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- 北京脑科学与类脑研究中心半导体检测显微镜采购项目竞争性磋商公告
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- 海口市应急管理局-海口市森林防火5G监测指挥平台建设项目-竞争性磋商公告
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