- 资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？
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- 陕西镇安中学集成电路创新实验室建设项目招标公告
- 2022-05-31浏览:230
- 中科亿海微完成3亿元B轮融资，资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等项目
- 2022-05-31浏览:329
- 珠海香洲区集中发力集成电路设计等主导产业，芯试界、芯聚科技等项目签约
- 2022-05-30浏览:292
- 总投资约337亿元 集成电路等52个项目落户苏州
- 2022-05-27浏览:277
- 青岛天仁微纳总部项目奠基，聚焦纳米压印光刻技术
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- 沪硅产业拟15.5亿元设立控股子公司，实施300mm半导体硅片扩产项目
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- 博敏电子拟在合肥60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目，一期计划年内开工！
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- 2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目曝光！重点布局GaN功率器件、MCU、EDA等领域
- 2022-05-26浏览:318
- 年产200亿颗新型元器件项目（长晶项目一期）落地，总投资不低于8.1亿元
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- 芯联电集成电路材料制造及封测总部项目（二期）落户江门高新区
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- 盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工
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- 总投资预计5亿元 矽邦集成电路封测基地项目落地宁淮智能制造产业园
- 2022-05-25浏览:388
- 2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目公示，涉及GaN功率器件、EDA等
- 2022-05-24浏览:343
- 荣芯半导体获7亿元投资 灵芯微电子产业园一期项目计划2023年完工
- 2022-05-23浏览:945
- 钮氪尔第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地项目签约重庆 拟投资10亿元
- 2022-05-23浏览:432
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- 山东芯恒基电子信息产业园项目开工，预计年产封测存储芯片2亿颗以上
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- 瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目等项目落户苏州，总投资13亿元
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- 2022-05-18浏览:334