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- 教育部最新本科专业备案审批结果：新增超36个集成电路、微电子专业点
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- 国家标准化管理委员会等十七部门联合印发《关于促进团体标准规范优质发展的意见》
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- 十二部门重磅政策！引导外资更多投向高端制造领域
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- 浙江温州出台25条“新政” 持续推进新能源汽车发展
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- 工信部、银保监会部署开展2021年度重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作
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- 政策出炉！山东省打造百亿级国家第三代半导体产业高地
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- 河南出台“十四五”战略性新兴产业和未来产业规划
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- 河南省政府工作报告：培育碳基新材料、第三代半导体等产业集群
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- 《“十四五”国家信息化规划》发布，加快集成电路关键技术攻关
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- 工信部印发《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》
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- 上海市电子信息产业发展“十四五”规划发布，推动第三代半导体
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- 政策解读 | 工信部等三部门联合印发《“十四五”原材料工业发展规划》
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- 划重点！上海高端装备产业发展“十四五”规划出炉，产值将突破7000亿元
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- 《北京市“十四五”时期国际科技创新中心建设规划》发布
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- 新政策 | 山东“十四五”欲打造第三代半导体百亿级产业高地
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- 商务部发布“十四五”利用外资发展规划：放宽重点领域准入门槛
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- 科技部：将进一步加大力度支持深圳发挥科技创新支撑引领作用
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- 中科院：“十四五”期间，各研究所新聘实验室主任、副主任，原则40岁以下人员不低于50%
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