- 五部门发布《制造业可靠性提升实施意见》，机械、电子、汽车等行业
- 2023-07-03浏览:582
- 工信部副部长会见联发科蔡明介 就集成电路、5G等交换意见
- 2023-06-27浏览:579
- 八部门联合推进职业教育产教融合，国家发展改革委举行专题发布会解读
- 2023-06-14浏览:1598
- 国家发改委等部门：对科技创新、重点产业链等领域，出台针对性的减税降费政策
- 2023-06-14浏览:706
- 工信部：深化与跨国企业在车用芯片等领域的投资技术合作
- 2023-06-12浏览:586
- 工信部新规：手机无线充电功率上限从50W提升至80W
- 2023-06-02浏览:359
- 科技部等12部门：加快推动北京国际科技创新中心建设
- 2023-05-19浏览:598
- 科技部等多部门：进一步支持西部科学城加快建设
- 2023-04-12浏览:575
- 工信部部长金壮龙：强化集成电路等产业在全球范围内的资源协调和配置
- 2023-03-27浏览:919
- 工信部等七部门：到2025年智能检测装备创新体系初步建成 推动100个以上智能检测装备示范应用
- 2023-02-23浏览:590
- 湖北：加强芯片、工业母机等“卡脖子”领域联合攻关、设备研发和国产替代
- 2023-02-17浏览:778
- 工信部金壮龙：聚焦新一代信息技术、新能源、新材料等领域构建新增长引擎
- 2023-02-16浏览:624
- 山东：持续培育壮大新一代信息技术、高端装备、新能源新材料等“十强产业”
- 2023-01-16浏览:670
- 工信部再提元宇宙、量子科技，将研究制定未来产业发展行动计划
- 2023-01-05浏览:582
- 史晓丽：美国对华半导体出口管制涉嫌滥用和违反国际规则
- 2022-12-15浏览:644
- 消息称中国拟投资超1万亿元扶持芯片发展 或于明年一季度开始实施
- 2022-12-14浏览:561
- 晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体，并建设6英寸碳化硅晶体研发实验线
- 2022-12-07浏览:581
- 东莞：高位推进第三代半导体产业
- 2022-12-07浏览:613
- 冲刺2.7万亿元！南京出台7项“行动计划”重点发展新能源汽车、第三代半导体等
- 2022-10-12浏览:765
- 商务部：美方升级半导体等领域出口管制措施是典型的科技霸凌做法
- 2022-10-11浏览:709