- 安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台
- 2025-07-28浏览:233
- Wolfspeed参考设计：基于2300V模块的200kW三相逆变器
- 2025-07-28浏览:249
- 盛美上海宣布对其用于先进芯片制造领域的Ultra C wb湿法清洗设备进行重大升级
- 2025-07-25浏览:245
- 博通斥资610亿美元收购VMware交易面临欧盟法院审查
- 2025-07-25浏览:458
- 天成半导体成功研发12英寸N型碳化硅单晶材料！
- 2025-07-24浏览:489
- 矽瓷新能获近千万元天使+轮融资，聚焦半导体关键粉体材料
- 2025-07-24浏览:246
- 索尼拟出售以色列芯片部门，此前裁员100人
- 2025-07-24浏览:600
- 歌尔股份拟百亿港元收购两家企业，强化精密结构件业务布局
- 2025-07-24浏览:245
- 奕斯伟“晶圆倒角装置和晶圆倒角方法”专利公布
- 2025-07-24浏览:243
- 中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片
- 2025-07-23浏览:259
- 晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭
- 2025-07-23浏览:264
- 日本2nm芯片项目已宣布启动测试生产
- 2025-07-23浏览:608
- 沉痛悼念！中国继电保护学科奠基人之一、顾毓琇电机工程奖获得者葛耀中教授仙逝
- 2025-07-23浏览:453
- 歌尔股份拟95亿元收购两家公司100%股权
- 2025-07-23浏览:248
- 珂玛科技：拟1.02亿元收购苏州铠欣半导体73%股权
- 2025-07-23浏览:246
- 苏州固锝拟8000万元投设新加坡孙公司 加码海外半导体产业布局
- 2025-07-22浏览:237
- 兴福电子募投项目大调整 上海电子化学品项目获1.88亿元加码
- 2025-07-22浏览:242
- 广东致能：全球首发硅基垂直 GaN HEMT 功率器件技术
- 2025-07-22浏览:467
- 瞻芯电子浙江义乌晶圆厂(Yfab)第二期扩建洁净间启用和新设备搬入
- 2025-07-22浏览:263
- 台积电遭勒令停工！
- 2025-07-22浏览:489