- 紫外光电探测器用于微弱火焰高度检测
- 2021-01-28浏览:257
- 意法半导体推出新Type-5标签芯片，集成动态消息内容和防篡改功能推进NFC应用开发
- 2021-01-28浏览:369
- 士兰微MEMS传感器特色发展之路
- 2021-01-28浏览:363
- 国产硅片份额不到5%，高度依赖进口
- 2021-01-28浏览:262
- 汽车芯片缺货情况何时解决？怎么解决？
- 2021-01-27浏览:336
- 特斯拉与三星合作开发5nm自动驾驶芯片
- 2021-01-26浏览:118
- 智新功率半导体或将4月量产
- 2021-01-26浏览:343
- 意法半导体发布集成阻抗匹配和保护功能的新射频IC可简化便携式GNSS接收器设计
- 2021-01-26浏览:137
- 陈根：万能材料石墨烯，高效过滤实现净水
- 2021-01-26浏览:174
- 福建物构所高性能层状杂化钙钛矿铁电半导体研究获进展
- 2021-01-26浏览:128
- 无惧高温！日本研究开发基于GaN的MEMS谐振器
- 2021-01-25浏览:147
- 13nm！中国量子芯片再突破，美国院士：中国科学家是超人吗？
- 2021-01-25浏览:300
- 国产碳基半导体材料或创千亿产业链，造160亿碳化硅芯片生产线
- 2021-01-25浏览:296
- 第三代半导体材料氮化镓发展历程及制备工艺
- 2021-01-21浏览:620
- 碳化硅产业链条核心：外延技术
- 2021-01-19浏览:452
- 盛美半导体首台 12 英寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收
- 2021-01-15浏览:288
- 在GaNVCSEL中实现单模工作
- 2021-01-15浏览:239
- 2021年，中国科技发展的风口会在哪里？
- 2021-01-13浏览:156
- 绕开光刻机，华为破冰，美媒感叹：太快了
- 2021-01-13浏览:239
- 时隔7年，昔日光刻机巨头卷土重来，挑战荷兰ASML霸主地位
- 2021-01-13浏览:128