9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，路明科技集团有限公司总工程师、华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司首席科学家肖志国将受邀出席论坛，并带来《固体发光技术引领产业变革》的主题报告，敬请关注！
嘉宾简介
肖志国，教授级高级工程师、国际知名发光专家、中国光电产业领军人物。路明科技集团有限公司总工程师、华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司首席科学家。国家技术发明奖、科技进步奖和何梁何利科技进步奖获得者。肖志国长期从事稀土发光材料、氮化镓（GaN）和砷化镓（GaAs）等稀有金属化合物半导体发光芯片及器件研究开发工作，取得系列原创发明及产业化成果，多项技术打破国外垄断，是我国稀土蓄光发光材料和发光芯片技术研发主要领军人物和产业化的推动者。肖志国具备深厚的光电子材料芯片研发实力和丰富的产业化经验，在国内率先研发并落地了高端光芯片，发明了多项突破性的相关技术，助力各类前沿产业应用的核心光芯片性能得到极大提升，带动了我国稀土蓄光发光和半导体发光芯片两大产业发展。开发的光芯片技术及系列产品，实现了技术研发、中试验证和产业化，推动光芯片广泛应用于高速光通信、光传感等前沿领域，为AI光互联技术的应用提供支撑，促进了光芯片的自主可控和国产替代。
单位简介
路明科技集团有限公司成立于1992年，主营业务包括蓄光发光材料及制品、标识工程，LED发光材料、半导体发光外延片和芯片，LED光源、LED照明与显示工程等，是稀土发光材料与半导体发光芯片产业领域的龙头企业。路明集团在全球范围内拥有300余项专利技术,是世界半导体发光领域与飞利浦、欧司朗及日亚等三家国际巨头同时拥有半导体发光材料和发光芯片“芯粉合一”两大核心专利技术的国际龙头企业之一。开创了稀土蓄光发光材料产业；率先进军高端光电子芯片产业，获得国际主流核心技术专利和合法继承地位，为我国光电子产业发展提供技术支撑和法律保障。
华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司继承了三十余年行业积淀的产业资源，是行业技术领先的半导体光电子芯片器件制造商和AI智算中心光互联综合解决方案服务商，拥有光芯片-器件-模块全产业链垂直整合能力。在13位知名院士联名推荐和工信部、科技部、发改委及北京市大力支持下，公司在北京建成1.5万平方米研发实验室和洁净生产车间，300余台（套）国内外先进设备，团队拥有国际一流的技术研发实力和产业化经验。公司组建了具有丰富技术研发和产业化经验的核心团队，通过自主创新取得了光电子芯片核心技术和产业化资源。早期收购美国先进光电子芯片公司，获得国际主流技术的正宗传承和行业法律地位。掌握了光芯片外延材料生长、芯片制程、器件制造等产业链关键技术和生产工艺。在目前国内严重依赖进口的光芯片产品方面，公司技术团队取得关键技术突破，高速400G/800G光模块产品通过国内权威检测机构认证，广泛应用于生成式AI、算力大模型、高速数据通信以及光通信、光传感等领域，为实现光芯片国产替代和自主可控提供重要技术支撑和供应保障。
报告前瞻
报告题目：固体发光技术引领产业变革
报告摘要：固体发光技术通过光传感实现高精度探测与智能感知，并通过光互连信提供高带宽、低延迟的数据传输，正深刻引领着从智能制造到数字基础设施的产业变革浪潮。稀有金属半导体光芯片及高速光互联模块技术是当前信息技术革命的核心技术之一，该技术解决了全球数据爆炸性增长对通信带宽和传输效率的迫切需求。在人工智能、光互联与半导体激光雷达等前沿产业蓬勃兴起的时代背景下，发光技术正以其核心驱动力的角色，引领着光计算、量子信息等颠覆性科技的产业变革。它不仅是技术演进的关键引擎，更是赋能千行百业、构建未来智慧社会的基础性力量。其所带动的高端制造、智能感知与智能算力产业，将深刻重塑人类的生产生活方式，并重新定义全球科技与经济格
附会议信息：
【会议时间】 2025年9月26-28日
【会议地点】云南·昆明
【指导单位】
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
【主办单位】
云南临沧鑫圆锗业股份有限公司
极智半导体产业网（www.casmita.com）
半导体照明网(www.china-led.net)
第三代半导体产业
【承办单位】
云南鑫耀半导体材料有限公司
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
【支持单位】
赛迪智库集成电路研究所
中国科学院半导体研究所
云南大学
山东大学
云南师范大学
昆明理工大学
晶体材料全国重点实验室
.....
【关键材料】
1、锗、硅、砷化镓、磷化铟等半导体材料生长与加工关键技术、器件工艺及应用研究；
2、氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料生长与加工关键技术、器件工艺及应用研究；
3、氮化铝、金刚石、氧化镓等超宽禁带半导体材料生长与加工关键技术、器件工艺及应用研究；
【主要方向】
1.化合物半导体单晶与外延材料
（砷化镓，磷化铟，氮化镓，碳化硅，氮化铝，氧化镓，氮化硼，蓝宝石，铌酸锂等晶体、外延生长及模拟设计等）
2. 硅、高纯锗及锗基材料
（大硅片生长及及应用，直拉法或区熔法等单晶生长，原料提纯，GeSi、GeSn、GeC 等多元单晶薄膜，切片与机械抛光，掺杂调控离子注入等）
3.高纯金属、原辅料制备及晶体外延生长与加工关键装备
（高纯前驱体，高纯试剂，高纯气体，高纯粉体， 长晶炉，MOCVD, MBE, LPE，PVT 等外延生长装备，Mo源，MBE 源， 石墨，切割，研磨及抛光设备与材料，检测设备等）
4.测试评价及AI for Science
（AI 驱动的测试评价革新， 缺陷工程与掺杂策略、晶体生长智能调控、缺陷实时检测与修复，多尺度建模，绿色制造优化 等）
5.光电子器件工艺与应用
（发光二极管，激光二极管，光电探测器件，太阳能电池，照明与显示，激光雷达，光通信，量子技术等）
6.通讯射频器件工艺与应用
（功率放大器，低噪声放大器，滤波器，开关器件，移动通信，卫星通信，低空飞行器，无人机，射频能量等）
7.能源电子及应用
（风电&光伏&储能新能源，电动汽车，数据中心，工业电源，电机节能，轨道交通，智能电网，航空航天，工业控制，变频家电，消费电子，仪器仪表等）
8.绿色厂务及质量管控
（洁净厂房，高纯水制备，化学品供应，特气供应，废气处理及排放，废液处理，大宗气体供应及质量管控等）
【程序委员会】
大会主席：惠峰 （云南锗业）
副主席：陈秀芳（山东大学）、赵璐冰（CASA)
委员：赵德刚（中科院半导体所）、康俊勇（厦门大学）、 徐宝强（昆明理工）、皮孝东（浙江大学）、耿博（CASA)、王军喜（中科院半导体所）、孙钱（中科院苏州纳米所）、王垚浩（南砂晶圆)、 涂洁磊（云师大）、王宏兴（西交大）、彭燕（山东大学）、李强（西交大）、宁静（西电）、修向前（南京大学）、郭杰（云师大）、王茺（云南大学）、邱峰（云南大学）、杨杰（云南大学）、谢自力（南京大学）、葛振华（昆明理工大学）、田阳（昆明理工大学）、魏同波（中科院半导体所）、许福军（北京大学）、徐明升（山东大学）、孙海定（中国科学技术大学）、田朋飞（复旦大学）、刘玉怀（郑州大学）、朱振（浪潮华光）、杨晓光（中科院半导体所）、高娜（厦门大学）、陈飞宏（云南锗业）、康森（天通控股）、解楠（赛迪研究院 )、房玉龙（中电科十三所）、邓家云（昆明理工大学）、李宝学（云锗红外） ......等
【日程安排】
【拟参与单位】
中科院半导体所、鑫耀半导体，南砂晶圆，蓝河科技，天通控股，中电科十三所，南京大学，厦门大学，士佳光子，云锗红外，昆明理工大学，西安电子科技大学，中科院物理所，中电科四十八所，陕西源杰，九峰山实验室，中微公司，矢量集团，晶盛机电，连科半导体，晶澳太阳能 美科太阳能 高景太阳能 中研科精密 华夏芯智慧光子，国联万众，凝慧电子，晶湛半导体，英诺赛科，中光睿华，连城数控，云南大学，阿特斯阳光电力，山东大学，云南师范大学，中科院技物所，隆基电磁， 晶镓半导体，南砂晶圆、西安聚能超导，苏州纳维，中科院物理所，浙江大学，云南锗业，通美晶体，三安光电，电子科技大学，深圳平湖实验室，中科院长春光机所，广东工业大学，南方科技大学， 隆基绿能，合盛硅业，中光睿华，复旦大学，中国科学技术大学， 西安交通大学，江苏第三代半导体研究院， 光迅科技，镓和半导体 全磊光电 新易盛 昆明物理所，科友半导体，STR，河北同光，香港科技大学，深圳纳设 中科院苏州纳米所，中科院上海光机所，哈工大等等
【活动参与】
1、注册费：会议通票2800元；早鸟票：9月20日前注册报名2600元；（含会议资料袋，9月27日午餐、晚宴，9月28日午餐等 ）。
2、缴费方式：
①银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
②在线注册
扫码注册报名
③现场缴费（微信+支付宝）
【论文投稿及报告咨询】
贾老师:18310277858，jiaxl@casmita.com
李老师:18601994986，linan@casmita.com
【参会参展及商务合作】
贾先生:18310277858,jiaxl@casmita.com
张女士:13681329411,zhangww@casmita.com
【会议酒店】
酒店名称：昆明亿壕城堡温德姆至尊酒店
酒店地址：中国（云南）自由贸易试验区昆明片区经开区枫丹白露花园
协议价格：430元/晚（含双早）
酒店预定联系: 陈经理，13759452505(微信同号）
邮箱：13759452505@139.com