2025年6月，中国证监会官网发布备案通知书，广东天域半导体股份有限公司已完成境外发行上市及“全流通”备案，计划赴港交所主板IPO。

天域半导体，一家以碳化硅外延片为核心产品的半导体公司，背后聚集了华为哈勃、比亚迪、粤科投、中国-比利时基金等明星资本，正站在冲击“碳化硅第一港股股”关键节点。

一、最新进展：港交所IPO进入倒计时

根据中国证监会备案信息披露：

天域半导体计划发行不超过46,408,650股H股；

17名股东合计28,919,926股境内未上市股份已完成“全流通”备案，将转换为可流通港股；

按照港交所规则，备案书须在聆讯前至少4个工作日提交，意味着天域已达成上市前置要求，或将很快启动聆讯。

中信证券为本次IPO的独家保荐人。

二、行业龙头：碳化硅外延片中国第一、全球前三

据招股书与弗若斯特沙利文数据：

天域是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商；

2023年销量达13.2万片，营收11.71亿元；

2023年中国市占率达38.8%（收入）/38.6%（销量），排名第一；

全球市占率达约15%，跻身全球前三；

具备8英吋碳化硅外延片量产能力，为中国最大产能企业之一。

公司产品广泛用于电动车、光伏、新能源电网、充电桩、轨道交通等下游高成长领域。

三、销量飙升 + 技术领先

公司外延片销量从2021年的1.7万片 → 2023年13.2万片，年复合增长率达178.7%；

拥有600–30000V电压等级外延工艺的核心技术，自研覆盖单极/双极型器件需求；

目前量产产品涵盖4英吋、6英吋、8英吋外延片，性能指标行业领先。

注：2024上半年因扩产、投入加大、行业价格压力，出现阶段性毛亏。

四、财务表现：营收激增、盈利待解

招股书显示，天域半导体2021年、2022年、2023年营收分别为1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元；毛利分别为2421万元、8748.6万元、 2.17亿元；毛利率分别为15.7%、20%、18.5%。

天域半导体2021年、2022年、2023年经营利润分别为-2201万元、1126万元、1.31亿元；期内利润分别为-1.8亿元、281万元、9588万元。

天域半导体2024年上半年营收为3.61亿元，较上年同期的4.24亿元下降14.9%；毛亏损为4375万元，上年同期的毛利润为8224.9万元；期内亏损为1.41亿元，上年同期的期内利润为2074万元。

注：2024上半年因扩产、投入加大、行业价格压力，出现阶段性毛亏。

五、IPO募资用途：五大方向助力长期布局

天域半导体本次赴港上市募资将主要投向：

产能扩张：扩建6英吋/8英吋产线，提升产能与市场占有率；

自主研发：加快产品迭代，缩短开发周期，应对快速市场需求；

战略并购：扩大客户资源、拓展产品组合；

全球销售网络建设：推进海外市场布局，接轨国际大客户；

补充流动资金及其他一般企业用途。

六、中善资本视角：碳化硅独角兽登陆在即，港股“硬科技”热力不减

碳化硅作为第三代半导体核心材料，是支撑新能源汽车、储能、工业级电力转换等技术变革的基石。

天域半导体的IPO不仅填补了港股碳化硅标的的空白，也将成为硬科技企业“红筹+全流通”赴港上市的又一典范。