5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，南京邮电大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业共同主办。南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。电子科技大学、南京邮电大学南通研究院、苏州镓和半导体有限公司、扬州扬杰电子科技股份有限公司等单位协办。
苏州镓和半导体有限公司作为协办单位将亮相会议。届时，镓和半导体董事长、南京邮电大学唐为华教授将受邀出席论坛，并带来《超宽禁带半导体氧化镓材料与器件研究进展》的大会报告。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚盛会，莅临展位参观交流、洽谈合作。
嘉宾简介
唐为华，南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）教授、博士生导师，我国宽禁带半导体氧化镓材料与器件领域的领军人物之一。入选国家“新世纪百千万人才工程”、中国科学院“百人计划”，江苏省“双创人才”，江苏省“双创团队”领军人才，享受国务院政府特殊津贴，获北京市科学技术奖一等奖和二等奖各一项，浙江省自然科学奖三等奖一项。长期从事超宽禁带半导体氧化镓材料和器件研究，主持包括国家重点研发计划课题、国家自然科学基金重点项目、北京市科技计划专项、江苏省双创团队项目等国家级省部级重大重点课题二十余项。已在国内外重要学术杂志上发表SCI收录论文300多篇，ESI高被引论文20多篇，论文被引用17000多次，H因子65，授权发明专利30多项。连续四年（2021/2022/2023/2024）获评爱思维尔中国高被引学者（Most Cited Chinese Researchers），连续五年入选斯坦福发布的World Top 2% Scientists榜单。
南京邮电大学氧化镓团队（IC-GAO）是国内最早开展氧化镓材料与器件研究的团队之一，多年来聚焦超宽禁带半导体氧化镓的单晶材料生长、外延薄膜制备、信息功能器件和功率电子器件研制。团队孵化了江苏省第一家超宽禁带半导体氧化镓科创企业-苏州镓和半导体有限公司，形成了包括装备制造、大英寸单晶制备和加工、高质量外延、高集成器件在内的核心技术。南邮氧化镓团队将立足高校突破基础技术研究，借助企业平台转化创新成果，致力于第四代超宽禁带半导体氧化镓技术的引领。
公司简介
苏州镓和半导体有限公司是一家专注于氧化镓材料研发的高科技企业，始终将引领氧化镓技术创新与应用奉为使命。是国内为数不多的，具备氧化镓晶体生长、薄膜外延、相关器件及专用生产设备研发的全方位技术与能力的公司。公司创始人唐为华教授，在氧化镓材料领域深耕十余年，率先在国内布局并实现氧化镓产业化，并于2021年成立苏州镓和半导体有限公司。自成立以来，公司在氧化镓晶体生长方面取得了一系列创新性成果，成功实现了晶体大尺寸、高质量、多种晶面类型的突破，为行业发展注入了强劲动力。未来，公司将以技术创新为核心驱动力，持续探索氧化镓材料的更高潜能，推动科技与产业深度融合，致力于成为建设高效、绿色、智能化未来的关键力量。
时间地点
5月22日-24日
（5月22日下午报到，23-24日会议日）
南京熹禾涵田酒店（南京市浦口区象贤路158号）
组织机构
指导单位：
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
主办单位：南京邮电大学极智半导体产业网（www.casmita.com）第三代半导体产业
承办单位：南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办支持：电子科技大学南京邮电大学南通研究院苏州镓和半导体有限公司扬州扬杰电子科技股份有限公司
大会主席：郭宇锋 联合主席：柏松 张波 赵璐冰程序委员会：盛况 陈敬 张进成 陆海 唐为华 罗小蓉 张清纯 龙世兵 王来利 程新红 杨媛 杨树 张宇昊 刘斯扬 章文通 陈敦军 耿博 郭清 蔡志匡 刘雯 邓小川 魏进 周琦 周弘 叶怀宇 许晟瑞 张龙 包琦龙 金锐 姚佳飞 蒋其梦 明鑫 周春华 等
组织委员会
主 任：姚佳飞
副主任：涂长峰
成 员: 张茂林 周峰 徐光伟 刘盼 王珩宇 杨可萌 张珺 王曦 罗鹏 刘成 刘宇 马慧芳 陈静 李曼 贾欣龙等
主题方向
1. 硅基功率器件与集成技术
硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、功率集成IC技术
2.碳化硅功率器件与集成技术
碳化硅功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
3.氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成
氮化镓功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半导体功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
4.氧化镓/金刚石功率器件与集成技术
氧化镓/金刚石功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
5.模组封装与应用技术
功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性
6.面向功率器件及集成电路的核心材料、装备及制造技术
核心外延材料、晶圆芯片及封装材料；退火、刻蚀、离子注入等功率集成工艺平台与制造技术；制造、封装、检测及测试设备等
7.功率器件交叉领域
基于新材料（柔性材料、有机材料、薄膜材料、二维材料）的功率半导体器件设计、制造与集成技术；人工智能驱动的功率器件仿真，建模与设计、封装与测试
会议日程
备注：上述日程或有更新仅供参考，最终以现场实际为准！
会议参与拟邀单位
中电科五十五所、电子科技大学、英飞凌、华虹半导体、扬杰科技、士兰微、捷捷微电、英诺赛科、中科院上海微系统所、氮矽科技、中科院微电子所、中科院半导体所、三安半导体、芯联集成、斯达半导体、中国科学技术大学、浙江大学、东南大学、复旦大学、西安电子科技大学、清华大学、北京大学、厦门大学、南京大学、香港大学、天津大学、长飞半导体、华为、温州大学、明义微电子、海思半导体、瞻芯电子、基本半导体、华大九天、博世、中镓半导体、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、超芯星、南瑞半导体、国联万众、西交利物浦大学、西安理工大学、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半导体、中科院纳米所、九峰山实验室、平湖实验室、北京工业大学、深圳大学、南方科技大学、华南师范大学、立川、国电投核力创芯、华中科技大学……等等
会议参与
活动注册：
注册费2800元，5月15日前注册报名2500元（含会议资料袋，23日午餐、欢迎晚宴、24日自助午餐及晚餐）
缴费方式：
①银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
②移动支付
备注：通过银行汇款/移动支付，请务必备注：单位简称+姓名+南京，以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。
扫码预报名：
备注：此码为预报名通道，完成信息提交后，
需要对公汇款或者扫码支付注册费。
论文投稿及报告咨询：
贾老师 18310277858 jiaxl@casmita.com
姚老师 15951945951 jfyao@njupt.edu.cn
张老师 17798562651 mlzhang@njupt.edu.cn
李老师 18601994986 linan@casmita.com
赞助、展示及参会联系：
贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com张
女士 13681329411 zhangww@casmita.com
投稿模板下载：投稿模板_CSPSD2025.docx投稿文章择优推荐到EI期刊《半导体学报（英文）》。
会议酒店：
南京熹禾涵田酒店
协议价格：标间&大床房，400元/晚，含早餐
地址：南京市浦口区象贤路158号
联系人：陆经理
电话：15050562332、025-58628888
邮箱：503766958@qq.com