据京安工程官微消息，成功中标“浙江芯晟半导体项目消防工程”。 该项目建设为我国芯片行业发展助力，项目建成后将专注于集成电路芯片特色工艺的研发、生产制造。

浙江芯晟半导体科技有限责任公司 8 英寸功率器件特色半导体工艺研发及产业化一期改造项目总用地面积 111.37 亩，总投资 60 亿元，分两期实施，一期项目使用厂房1，二期项目使用厂房 2。一期项目涉及改造和扩建的建筑面积约 83760.24 平方米，购置光刻机、涂胶显影机、干法刻蚀机、湿法刻蚀机、离子注入、溅射机、PECVD、扩散炉等设备，形成年产 36 万片 8 英寸硅基 IGBT 和FRD 芯片的生产能力。