近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”。苏州工业园区发布消息显示，苏州集成电路高端材料基地作为江苏省重大项目旨在突破大尺寸硅材料产业化关键核心技术，增强我国集成电路产业链韧性。

据悉，苏州集成电路高端材料基地总占地面积约192亩，预计总投资约100亿元，全部达产后预计每月生产50万片12英寸硅材料。本次先行开工的北地块占地面积约73.5亩，总建筑面积约6万平方米，容积率为2.02，包含厂房、仓库、特气站等建筑。