振华科技11月29日在投资者互动平台表示，公司现有芯片设计和制造水平满足目前生产实际；下一步公司将采用定增的方式实施半导体功率器件产能提升等多个项目，其中拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。