据悉，AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，并全面导入小芯片（chiplet）设计，以提高核心数及运算速度。

 

消息显示，其中，新一代5nm Zen4架构CPU将于下半年推出，全新RDNA3架构GPU将以多芯片模组（MCM）技术整合5nm及6nm制程小芯片，由台积电独家代工。

 

消息引述业界人士指出，AMD今年在台积电的主要投片集中在7nm及6nm，但第四季起会拉高5nm投片量。