长电科技1月13日在投资者互动平台表示，公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务，主要面向汽车电子和工业领域，同时已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。