气派科技即将登陆科创板，公司主营业务为集成电路的封装、测试。此次IPO，气派科技拟募集资金4.86亿元，其中4.37亿元用于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目，0.49亿元投入研发中心（扩建）项目。