2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛

日期:2022-02-23     状态:状态
展会日期 2022-10-13 至 2022-10-14
展出城市 深圳市
展出地址 深圳国际会展中心(宝安新馆)
展馆名称 深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办单位 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 励展博览集团 半导体产业网 半导体照明网
承办单位 北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
展会说明
 三代半封装会
 
  以GaN、SiC为代表的第三代半导体材料由于具备禁带宽度大、临界电场高、电子饱和速率高等优势,被广泛应用到功率半导体器件、日盲紫外探测器、深紫外发光等电子器件和光电器件领域。第三代半导体材料展现巨大的市场前景,正成为全球半导体市场争夺的焦点,国内外第三代半导体技术、产品、市场、投资均呈现较高增长态势。
 
  碳化硅电力电子器件具备更高的效率、更高的开关频率和更高的工作温度,在新能源发电、电动汽车等一些重要领域展现出其巨大的应用潜力。氮化镓电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势,并可与成本极低、技术成熟度极高的硅基半导体集成电路工艺相兼容,在新一代高效率、小尺寸的电力转换与管理系统、电动机车、工业电机等领域具有巨大的发展潜力。
 
  随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用,第三代半导体封装和模块将向着低损耗、低感量、高功率密度、高散热性能、高集成度、多功能等方向发展,未来将衍生出与硅基封装技术和产品形式不同的发展路线,先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升。
 
  封装是功率半导体产业链中不可或缺的一环,主要起着安放、固定、密封、保护芯片,以及确保电路性能和热性能等作用。采用合理的封装结构、合适的封装材料,以及先进的封装工艺技术,可以获得良好的散热性能,确保高电压、大电流的功率器件的正常使用,并能在工作环境下稳定可靠地工作。此外,封装对于功率器件乃至整个系统的小型化、高度集成化及多功能化起着关键的作用。为了提高功率半导体器件的性能,必然会对封装提出更高的要求。
 
  10月13-14日,半导体产业网、半导体照明网、第三代半导体产业联合励展博览集团,在NEPCON ASIA 2022 期间举办为期两天的“2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛”。我们将依托强大背景及产业资源,致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作,为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造,上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦第三代半导体器件与封装技术最新进展,针对SiC功率器件先进封装材料及可靠性,硅基氮化镓功率器件、可靠性测试等等,邀请产学研用资多领域优势力量,探讨最新进展,促进第三代半导体器件与封装技术发展。
 
  NEPCON ASIA 2022将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,超140,000㎡展示规模,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。
 
  会议主题:共享“芯”机遇  直面 “芯”挑战
  会议时间:2022年10月13-14日
  会议地点:深圳·深圳国际会展中心
 
  主办单位:
  中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
  励展博览集团
  半导体产业网
  半导体照明网
 
  承办单位:
  北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
 
  日程安排(拟):
 
三代日程
 
  备注:报告嘉宾正在陆续确认中,欢迎大家提交更多主题方向报告,共同促进MiniLED产业的繁荣发展。提交报告、现场演讲、参会参展、对接合作、进实名交流群等欢迎咨询下方联系人。


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